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A、封装内涵 封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。 B、封装作用 a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘； b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用； c)散热：电路工作时的热量施放； d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉； e）过渡：电路物理尺寸的转换； a）晶圆裸芯片 b）集成电路芯片 c）板级电路模块PCBA d）板级互连； e）整机； f）系统； 电子封装技术发展