11月27日，据晶豪科技表示，客户寻求签署长期合同的事实意味着半导体存储市场正在触底反弹。尽管宏观环境仍存在不确定性，但客户已经开始补充库存，公司2023年第四季度的销售额预计将较上一季度有所改善。代工合作伙伴的晶圆开工量将继续增加，2024年其晶圆开工数量有可能恢复到2019年的水平，甚至更高。 晶豪科技表示，与去年同期相比，库存调整已成功降低2023年第三季度的库存水平及其价值。该公司表示，现在能以更低的价格采购晶圆，有助于改善其成本结构。此外，通过持续优化供应链管理，晶豪科技已成功提高了