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三星电子在3nm制程工艺良率60%,高于台积电目前55%
- 发布日期:2024-04-12 07:09 点击次数:125
7月18日消息,据Hi Investment & Securities机构最新发布的报告显示,三星电子在3nm制程工艺上的良率达到了史无前例的60%,这一数字甚至高于其主要竞争对手台积电的55%。这一进步的背后,反映出三星在芯片制造领域的持续努力和精进。
报告详细指出,三星在3nm制程工艺上的优异表现,主要得益于其不懈的研发投入以及生产过程的精细化管理。三星在3nm工艺的开发和生产过程中,采用了全新的工艺设计和设备,这些新的技术和设备显著提高了工艺的稳定性和良率。在此之前,台积电的55%的良率在行业中也被认为是一个较高的水平。
然而,三星并未就此满足。他们在4nm制程工艺方面,也正在取得显著的进展。目前,AVX(艾维克斯)进口钽电容IC无源器件 三星在4nm制程工艺上的良率为75%,虽然这一数字略低于台积电的80%,但已经足够与台积电一争高下。
报告还提到,由于台积电的大部分订单都被苹果公司预订,许多其他公司如英伟达、高通等对三星的第二代3nm(SF3)工艺表现出了浓厚的兴趣。这些公司认为,三星的SF3工艺具有较高的良率和性价比,对于他们的产品来说,是一个更具吸引力的选择。
这一消息对于三星来说,无疑是一个极大的鼓舞。这不仅意味着他们在芯片制造技术上取得了重大突破,同时也意味着他们在与台积电的竞争中,逐渐找到了自己的优势和地位。未来,随着三星在3nm制程工艺上的持续精进和优化,我们有理由相信他们将在超先进芯片制造技术领域走得更远,也有可能超过台积电,成为全球芯片制造行业的领头羊。
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