3月28日，上交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果公告显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称泰凌微)首发申请获上市委会议通过。 

　　泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线射频物联网系统级芯片的研发、设计及销售。本次发行保荐机构为安信证券股份有限公司。公司拟发行股数6000.00万股，拟募集资金13.24亿元。

　　此次公司发行新股募集资金拟投资于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。 

      泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌。

　　财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为4.54亿元、6.50亿元、6.10亿元，实现净利润分别为-9219.49万元、9500.77万元、5039.26万元。（数据宝）

　　公司主要财务指标

芯片采购平台 255， 255); overflow-wrap: break-word !important;">     2019年至2022年上半年，泰凌微的研发投入分别为6，605.74万元、8，718.58万元、12，472.17万元和7019.55万元，研发投入规模不断提升。另一方面，研发投入在营业收入当中比重持续保持较高水平，分别为20.64%、19.21%、19.20%、21.47%，显著高于同行业平均水平。泰凌微重视自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。公司是业内最早推出支持低功耗多模无线射频物联网芯片的公司之一，单颗芯片支持蓝牙无线射频，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。

     与此同时，泰凌微的研发人才队伍也在持续扩大。截至2022年6月，泰凌微的研发人员队伍规模总数为182人，占员工总数的 62.98%，研发人员中本科及以上学历人员共174人，129人的工作经验已达五年以上。

    泰凌微表示，公司具备优秀的研发能力，通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司在本领域的核心技术优势。泰凌微自主研发并拥有“双模无线射频收发架构”“双模设 备及其实现同时通信的方法”“无线射频网络内的同步控制方法、无线网络及智能家 居设备”“无线射频网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。

截至本招股说明书签署日，泰凌微及其子公司共拥有 71 项专利，其中境内发明专利 44 项，境内实用新型专利 10 项，海外专利 17 项；集成电路布图设计专有权 15 项；软件著作权 14 项。 

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