国际半导体工业协会（SEMI）发布了一份预测报告。到2022年底，全球将新建29家晶圆厂，其中中国将新增8家，中国台湾将新增8座，美国将新增6座，可见中国发展芯片产业赶超美国的决心是坚定不移的。从几年前的监狱开始，中国已经意识到发展芯片产业的重要性。毕竟，中国作为全球最大的制造商，对芯片的需求量非常大，每年的芯片购买量也在逐年上升。到2020年，中国的芯片购买量已经达到了3500亿美元，中国当然不想把自己的芯片交给外国。

自2014年起，我国先后设立了两期集成电路产业基金，推动我国芯片产业进入高度繁荣阶段。此后，中国芯片设计公司如雨后春笋般涌现，中国的芯片研发技术迅速提升，但从2019年开始，由于华为的经验，中国开始认识到芯片制造的短板。

为此，中国已开始加强其芯片制造业的发展，近年来积极从世界各地招聘芯片制造技术的研发人员。别是加入了知名芯片制造技术研发的丹尼尔·梁梦松在三年内推动了中国芯片制造工艺从28nm到7nm的发展，迅速缩短了芯片的制造工艺与台积电、三星的差距。

2020年以来，全球芯片产能供应紧张，这又一次触动了中国。这应该是中国今明两年计划建设大量晶圆厂的原因，从规划上看，中国大陆和中国台湾地区的晶圆厂数量，超过了美国的四分之一，显示了中国提高芯片产能的决心。目前，中国大陆有很大比例的芯片企业将芯片制造交给了中国台湾的台积电，在过去的几年中双方有着良好的合作，AVX(艾维克斯)进口钽电容IC无源器件 特别是华为希斯与台湾台积电的合作卓有成效。

从2014年开始，华为HiSilicon就与台积电合作开发先进技术。当时只有两家客户采用台积电的16nm制程，华为HiSilicon就是其中之一。随后，两家公司进一步改进了芯片制造工艺，推出了16nm FinFET工艺并取得了巨大成功，此后双方合作开发先进工艺，直到2020年现5nm工艺。

然而，在2020年9月15日之后，由于众所周知的原因，台积电无法再为华为HiSilicon生产芯片，这给双方都造成了重大损失。华为当时不得不依靠芯片库存来运营，而台积电在中国失去了大量客户，中国芯片企业对公司收入的贡献率从20%左右迅速下降到6%左右。

正是在这样的背景下，中国大陆开始了大规模的晶圆厂建设，并增加芯片产能，以尽可能多地满足中国制造业的需求。作为世界上最大的制造业国家，中国需要三星和tsmc等先进的技术能力。事上，成熟技术的容量需求是比较多的，毕竟庞大的制造业需要各种各样的芯片，而很多芯片如电视芯片、WiFi路由芯片等都是只需要成熟的工艺生产。

中国大陆芯片产量的大量增加，也可以通过在成熟工艺开始时培养自己的技术人员，为未来研究和开发更先进的工艺奠定基础，这符合中国大陆芯片产业的实际情况。正是基于上述诸多因素，中国如今开始显示出发展芯片制造产业的勃勃雄心，新增晶圆厂将超过美国就是明证，而美国如今也认识到自己的芯片产能逐渐落后于亚洲地区可能带来的后果，增加晶圆厂，不过显然它的计划落后于中国。

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