海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

DDR5 内存芯片2026利润将超越 HBM3e!

在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商（CSP）加速数据中心基建的背景下，服务器内存（Server DRAM）作为核心算力支撑组件，市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出，第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道，其中 DDR5 内存涨势尤为突出；更关键的是，随着需求结构与产能分配的调整， DDR5 有望在 2026 年实现盈利能力首次超越 HBM3e ，标志着服务器内存市场将迎来新的竞争格局。 一

THGBMJG6C1LBAIL闪存芯片紧缺？亿配芯城现货速发，立享稳定供应！

--- THGBMJG6C1LBAIL闪存芯片紧缺？亿配芯城现货速发，立享稳定供应！ 在当前全球半导体供应链依然紧张的背景下，THGBMJG6C1LBAIL 作为一款广泛应用于各类智能设备中的eMMC闪存芯片，其供应稳定性备受关注。面对市场波动，亿配芯城凭借强大的供应链实力，确保该型号芯片现货储备充足，能够实现快速交付，助力客户项目顺利推进。那么，这款芯片究竟性能如何？又能应用于哪些领域呢？ 芯片核心性能参数解析 THGBMJG6C1LBAIL是东芝（现为Kioxia）推出的一款高性能嵌入式多

NT5CC64M16GP-DI现货速发 亿配芯城官方正品低价热销中

NT5CC64M16GP-DI现货速发 亿配芯城官方正品低价热销中 在当今高速发展的电子产品世界中，稳定、高效的存储芯片是确保设备性能的关键。NT5CC64M16GP-DI作为一款备受市场青睐的DDR3L内存芯片，正以其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多工程师和采购者的首选。目前，亿配芯城正进行官方正品现货速发，低价热销，为您的项目及时供应提供坚实保障。 一、 核心性能参数解析 NT5CC64M16GP-DI是一款低功耗、高性能的DDR3L SDRAM芯片。其核心参数决定了其出色的表现： 容量

LAN8720A-CP-TR现货速发——亿配芯城官方渠道品质保障

LAN8720A-CP-TR现货速发——亿配芯城官方渠道品质保障 LAN8720A-CP-TR是一款高性能、低功耗的10/100Mbps以太网物理层收发器（PHY），采用紧凑的QFN-24封装，广泛应用于各类嵌入式网络设备中。该芯片符合IEEE 802.3-2005标准，支持MII（媒体独立接口）和RMII（简化媒体独立接口）模式，便于与各类微控制器或处理器无缝对接。 关键性能参数： - 支持10BASE-T和100BASE-TX以太网标准； - RMII接口简化了硬件设计，减少引脚数量； -

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在追求高精度与稳定性的传感器应用领域，BMI055凭借其卓越的性能和广泛的适用性，成为众多工程师和开发者的首选。这款集成了三轴加速度计和三轴陀螺仪的6轴惯性测量单元（IMU），以低功耗、高精度和出色的温度稳定性著称，能够满足从消费电子到工业控制的多样化需求。 核心性能参数 BMI055的加速度计量程可达±2g至±16g，陀螺仪量程覆盖±125°/s至±2000°/s，支持灵活的配置选项。其低噪声密度和优异的零点温漂控制，确保了在复杂环境下的数据可靠性。同时，芯片内置的数字接口和可编程滤波器，简