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据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。 高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。 台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片,2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。
在当今激烈的市场竞争中,芯片成本的控制已成为业界关注的热点话题。RDA公司作为业界领先的企业,一直在寻求降低成本、提高产品竞争力的有效方法。本文将介绍RDA在芯片成本控制方面的策略,以帮助读者了解如何在激烈的市场竞争中提高产品竞争力。 首先,RDA公司通过优化生产流程,减少生产过程中的浪费,从而降低生产成本。例如,采用先进的生产技术,提高生产效率,减少人力和物力的投入。此外,RDA公司还积极引入先进的生产设备,提高生产自动化水平,进一步降低生产成本。 其次,RDA公司注重供应链管理,通过与供应
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