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11月27日,据晶豪科技表示,客户寻求签署长期合同的事实意味着半导体存储市场正在触底反弹。尽管宏观环境仍存在不确定性,但客户已经开始补充库存,公司2023年第四季度的销售额预计将较上一季度有所改善。代工合作伙伴的晶圆开工量将继续增加,2024年其晶圆开工数量有可能恢复到2019年的水平,甚至更高。 晶豪科技表示,与去年同期相比,库存调整已成功降低2023年第三季度的库存水平及其价值。该公司表示,现在能以更低的价格采购晶圆,有助于改善其成本结构。此外,通过持续优化供应链管理,晶豪科技已成功提高了
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