AMD XCR3032XL-7CS48I芯片IC是一款高性能的微控制器芯片，采用CPLD技术进行设计，具有32MC的内存容量和7纳秒的延迟时间，适用于高速数据传输和实时控制应用。该芯片采用48CSBGA封装形式，具有高可靠性和低功耗特性，适用于各种工业控制、通信、汽车电子等领域。 CPLD技术的应用方案非常灵活，可以根据实际需求进行定制化设计。在应用中，可以将AMD XCR3032XL-7CS48I芯片IC与其他芯片、传感器、执行器等组件进行集成，实现高性能的控制系统。同时，CPLD技术还可以
AMD XCR3032XL-5VQG44C芯片IC是一款高性能的微控制器芯片，采用CPLD技术制造而成，具有高速的数据处理能力和低功耗的特点。该芯片广泛应用于各种电子设备中，如智能仪表、医疗设备、通信系统等。 CPLD是一种可编程逻辑器件，具有高速、低功耗、高可靠性和易升级的特点。通过使用CPLD技术，用户可以快速地设计并实现复杂的数字电路系统，大大缩短了开发周期，降低了开发成本。 该芯片采用32MC封装形式，具有较高的集成度和可靠性。4.5NS的延迟时间使得芯片具有较高的数据传输速度，适用于
AMD挖矿神卡Polaris架构推出小改版RX500系列
2024-10-02对于许多挖矿爱好者来说AMD的Polaris架构系列显卡可说是一时之选，而AMD稍早也宣布推出小改版的Radeon RX500系列，包括桌上型RX 550X、RX 560X、RX 570X与RX 580X，以及笔电用的RX540X、540X等；然而桌上型除了RX550的CU从RX 550的8组提升到10组以外，其余挂上X的GPU核心架构皆与先前版本无异。 至于笔电用的Radeon RX 540X与Radeon 540X，有否挂上RX的差异在于记忆体频宽，RX 540X的记忆体频宽为128bit
AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺
2024-10-02虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。 根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5架构，将会是Zen系列架构第5款设计，预计将以更小制程技术
AMD XCR3032XL-5VQ44C芯片IC是一款高性能的微控制器芯片，采用CPLD技术，具有高速、低功耗、高可靠性的特点。该芯片适用于各种嵌入式系统应用，如智能仪表、工业控制、通信设备等。 CPLD是一种可编程逻辑器件，具有高速、低功耗、高可靠性、可重复编程等特点，适用于大规模逻辑设计。该技术采用硬件描述语言进行设计，具有较高的灵活性和可重用性，能够大大缩短开发周期。 AMD XCR3032XL-5VQ44C芯片IC的封装为44VQFP，具有4.5ns的延迟时间和32MC的内存容量。这种
AMD第二代Ryzen处理器导入12nm、Zen+架构
2024-10-01稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出Radeon RX 500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列 处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计， 预计将从4月19日起开放销售。 在正式解禁之后，AMD也终于将采用12nm制程、Zen+架构设计的第二代Ryzen系列处理器带到玩家面前，确认推出