标题：Broadcom博通XLP416GD0800-22芯片FCBGA+HS 47.5技术应用介绍 Broadcom博通XLP416GD0800-22芯片是一款具有高精度、高可靠性、低功耗特点的FCBGA+HS 47.5封装技术芯片，广泛应用于各种电子设备中。该芯片采用先进的工艺技术，具有出色的性能和稳定性，能够满足各种复杂的应用需求。 该芯片在工业控制、医疗设备、通信设备等领域具有广泛的应用前景。在工业控制领域，该芯片可以用于电机控制、传感器数据采集等应用中，实现精确的控制和数据采集，提高生
上海博通集成IPO：研发费用逐年走高 实控人为美国籍
2024-09-24中国网财经5月21日讯 博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810, 0.08, 0.41%)。 公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。目前公司在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，集成电