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一、手机市场以及ODM产业回顾与展望 根据IHS Markit研究数据，2018年全球智能机整体出货14.1亿部，同比下滑1.86%，自2014年以来首次出现下滑，主要归因于： a)北美，拉美以及中国智能机市场2018年均出现下滑，其中中国市场大幅度下滑； b)中国智能机市场进入饱和，继续下滑，2018年出货同比下滑接近10%； c)智能机关键部件存储芯片, 屏幕和被动元器件等物料大幅涨价，以及摄像头，芯片以及指纹等技术升级导致成本大幅上升，推动智能机售价上升，价格上涨导致换机周期延长。 中国

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。 众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。 除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装

传感器是一个很重要，但品种也特别多的一种产品，据统计，全球目前有35000多种传感器，其中美国、日本、德国等少数经济兴旺国度分别占传感器整体市场的29%、19.5%和11.3%。排名比拟靠前的企业有霍尼韦尔、意法半导体、恩智浦博世和飞利浦等。而国内大局部的传感器都需求依赖进口。不过这几年来，国内涌现出来不少传感器芯片和计划初创企业。在2019年光博会上，电子发烧友网的小编就见到了不少，比方镭神智能、炬佑智能、矽典微、雄安太芯、洛伦兹、北醒、西安知微、艾睿光电等等，这些公司都展出了其相关传感器产

物联网等智能化产业的快速开展，将给包括MEMS在内的传感行业带来宏大的开展红利。除了5G和智能网联汽车，传感的应用范畴在将来20年，将在聪慧城市、聪慧家庭、智能制造、聪慧医疗等重要应用范畴迎来快速开展，传感器市场将呈井喷式增长。这一趋向在传感相关的主题展上尤为明显，最近在上海的SENSOR CHINA展上，多家公司不同形态和应用的传感器产品技术及市场战略令人印象深入。晶华微：下一步发力工控、医疗和物联网杭州晶华微电子专注于数模混合信号SoC芯片，在压力和流量传感器信号处置器范畴耕耘多年。展会期

2019年9月10日，OPPO Reno2正式发布。除了硬件端4800万高清四摄、VOOC3.0闪充等配置晋级，在软件端同样迎来多项重要更新。以OPPO钱包为例，正式支持公民网络电子身份标识（eID）功用。这是继华为、vivo手机后，又一品牌手机支持eID空中加载。eID是什么？为什么几大手机厂商都为它背书？或许你也阅历过人在囧途遗忘带身份证的为难，不过，有了eID之后，忘带身份证所带来的不便将彻底消逝。以往出门四件事身手钥钱，如今只需一个加载eID的手机可轻松搞定。将身份证、钥匙、钱包集于一

与非网9月29日讯，为了应对中美贸易莫测的不肯定性，更多的台厂选择在大陆扩大产能，以应对可能到来的美国政府对大陆企业封杀，这其中很多企业是为了可以更好地完成华为的业务订单。 据台湾经济日报报道，美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒计时，普通研判美国政府将不会再延期，华为除扩展相关零组件备货，也加速自建供给链步伐，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在大陆建置产能，并自本月起陆续到位。 台湾半导体业中包括台积电、联发科、日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格

半导体产业在2019年迎来衰退态势，冲击全球半导体设备产值表现，预估将较2018年衰退不小的幅度。 而作为主要供给链的美国与日本等半导体设备商，在中美贸易摩擦与日韩贸易关系变化的互相角力下，使得在三大设备需求区域(大陆地域、台湾地域及韩国地域)中，大陆地域与韩国地域能否维持稳定的设备交货情况格外令人关注，为市场气氛更添加不稳定因子。 有鉴于此，设备厂商除了采取激进态度稳固既有需求，也期望先进制程开展能持续增加市场的稳定需求。 设备厂商2019上半年营收衰退，Logic/Foundry与中国需求

RA8889ML3N是一种高性能的金属材料，广泛应用于各个领域，尤其在市场上的应用和竞争优势十分显著。 首先，在市场应用方面，RA8889ML3N以其卓越的性能和广泛的适用性赢得了广泛赞誉。这种材料在电子、机械、汽车、航空航天等领域都有广泛应用，如制造高性能电池、精密机械部件、高级汽车零部件、航空航天结构件等。这种材料的高强度、高硬度、良好的耐磨性、耐腐蚀性等特点，使其在各种极端环境下都能保持出色的性能，满足了各种复杂工艺的需求。 其次，RA8889ML3N在市场上具有显著的竞争优势。首先，其