强化半导体产业AI竞争力，台湾启动半导体射月计划
2024-09-17为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力，台湾地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”，科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费，广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴，并期盼台湾可于2022年，跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。 陈良基表示，“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入，目标是让台湾的半导体产业可及早做好准备，待关键技术具突破性发展或AI终端应用市场趋于成熟之际，预估在2022年台
2018年中国半导体产业支出上涨，远超日本欧洲
2024-09-17ICInsights机构最近发布一个研究报告，预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。 欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但ICInsigh