RK3288深度解析：瑞芯微经典核心的硬件设计精要
2025-11-28RK3288是瑞芯微电子推出的一款高性能、低功耗的四核应用处理器。这款芯片基于ARM架构，集成了多种先进技术，旨在满足复杂应用场景的需求。以下从性能参数、应用领域和技术方案方面进行介绍。 **性能参数**： - **CPU采用四核Cortex-A17架构**，主频最高可达1.8GHz，提供较强的计算能力，适合多任务处理。 - **GPU集成Mali-T764图形处理器**，支持OpenGL ES 3.1和OpenCL 1.1，能够高效处理高清视频和3D图形渲染。 - 内存支持双通道DDR3/L
RV1109深度解析：瑞芯微视觉处理核心的架构与设计精粹
2025-11-28RV1109是瑞芯微推出的一款高性能、低功耗的视觉处理SoC芯片，集成了多种先进技术，主要面向物联网和边缘计算领域的视觉应用需求。 **芯片性能参数** RV1109采用双核ARM Cortex-A7架构，主频最高达1.5GHz，并内置了**高性能的NPU（神经网络处理单元）**，算力可达1.2TOPS，能够高效运行各类AI算法。芯片还集成了**2D/3D图形加速模块**和**专业ISP（图像信号处理器）**，支持多路摄像头输入和H.265/H.264视频编解码，最高支持4K分辨率。此外，其功
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
2025-11-27主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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