晶圆为主、封测为辅，台积电跨界后段制程
2024-06-30台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产
关键一步补全，台积电5nm开足马力
2024-06-28晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,700平方毫米，将可支援台积电即将量产的5纳米先进制程。 台积电完成5纳米晶圆代工到后段封装测试的一条龙制程，并确保今年成为全球唯一量产5纳米的半导体厂。台积电已准备好第二季5纳米晶圆代工制程进入量产，苹果及华为海思是主要两大客户，包括高通、博通、联发科、超微等大客户后续也将开始展开5纳米芯片
台积电将在美国建2nm芯片工厂？官方回应！
2024-06-26据日经亚洲评论报道，台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）正在加紧对是否应在美国建立先进芯片工厂进行评估，以应对华盛顿的压力。因为华盛顿方面希望全球最大的合同芯片制造商出于安全考虑在美国本土生产。 两位知情人士告诉《日经亚洲评论》，为美国F-35战斗机生产芯片，并向包括苹果，华为，高通和Nvidia在内的几乎所有全球芯片开发商提供产品的台积电正在积极考虑在美国建厂。他们说，新工厂的目标是成为世界上最先进的工厂，生产比苹果今年在其最新的5G iPh
台积电最大晶圆代工厂一员工感染新冠病毒 隔离约30人
2024-06-263月18日晚，全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19，已经送医救治，并隔离了大约30人。台积电表示，公司防疫委员会业已追溯该员工的接触史，以较卫生部门规范严格之标准，确认其曾近距离接触者约三十人，并已即刻进行为期十四日居家隔离。台积电称公司将每日监测隔离者健康状况并提供必要之协助，以利后续追踪。除原定之例行消毒，台积电今日亦扩大办公区消毒范围，针对该员工作场域及公共区域加强消毒。台积公司以防疫安全及保护员工健康为首要考量，在现有防疫相关规定外，公司决议将
台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升
2024-06-224月9日信息，据国外媒体报导，为iPhone、华为手机等企业代工生产芯片的台积电，在芯片工艺层面走在制造行业的前例，在2018首先批量生产7nm工艺以后，5nm工艺预估在当月也会规模性批量生产，更优秀的3nm芯片工艺加工厂，在2020年也将刚开始基本建设。 台积电芯片封装生产能力二季度将大幅提升 而外媒的报导显示信息，在芯片代工生产层面造就明显的台积电，也在着眼于扩张在芯片封装行业的优越感。 制造行业内部人士表露，台积电的封裝生产流水线现阶段已超负荷运作，台积电的芯片封装生产能力在2020年二
台积电先进封装技术再升级
2024-06-22晶圆代工水龙头台积电不断扩张整合型扇出圆晶级封装（InFOWLP）运用，继上年进行整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等优秀封装技术验证及进到批量生产环节，台积电再对于高效率与运算（HPC）芯片发布InFO级别的系统软件多晶硅圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不用基板及PCB状况下立即与热管散热摸组融合在单一封装中。 HPC芯片是台积电2020年运营成才关键机械能之一，包含承揽超微的Zen2及Zen3构架EPYC伺服驱动
台媒：台积电3nm延期半年，5nm产能全开
2024-06-22据我国台湾联合报汇报，受疫情危害，台积电优秀制造试生产時间，台积电已宣布通告供应链管理，原订竹科十二厂六月安置三纳米技术试生产线延到十二月，比原进展推迟二个一季度，南科十八厂试生产线也同歩推迟，意料三纳米技术要到2020年上半年度才会开展危害性试生产。台积电供应链管理表露，此项调节根本原因是主要大顾客iPhone考虑到新冠肺炎对全世界冲击性无法解释，决策推迟选用三纳米技术。 但是，iPhone正手增加台积电在五纳米技术提交订单量，也相当于助功台积电五纳米技术最后的冲刺产能步伐，未受疫情危害，反
疫情或使三星与台积电的差距进一步扩张
2024-06-224月14日信息，据《韩国商业报》报导，荷兰ASML是全世界唯一一家生产制造EUV光刻技术的生产商。因为遭受疫情危害，荷兰ASML企业没办法将机器设备出入口，这给三星、台积电等以内的全世界半导体材料生产商产生了不良影响。 专业人士表达，荷兰ASML机器设备交货危害了三星、台积电这俩家大佬的产品研发、生产制造进展，在其中三星遭到的损害会更大。 报导强调，因为台积电在5nm比赛上领跑三星，因而这类因为疫情造成的计划延迟促使三星与台积电的差距会越来越大，那样造成的結果是三星企业基本上不太可能从iPho
台媒:台积电暂停对客户报价接单!
2024-06-06最近数月，全球半导体行业产能危机频发，无论是先进的5nm、7nm，还是成熟的28nm、40nm甚至65nm的产能，都已满负荷运转，而下游厂商加起来也抢不到产能。作为世界上第一大晶圆代工厂，台积电在这波缺货潮中成了关键，其旗下半导体产能被客户抢购，已满负荷运转。 2月25日，据台媒援引供应链消息，由于产能过剩，目前已没有剩余产能可供客户使用，并考虑到近期代工市场价格异常波动等情况，台积电已暂停向客户报价接单！ 这个消息一出来就引起了人们的关注。台积电方面于25日下午对此传言作出正式回应。 根据中
台积电和联电晶圆代工价格已定，上涨10-20%！
2024-06-05 NEWS 根据台湾媒体报道，近日有IC设计师透露，明年初晶圆代工价格已敲定，不仅联电8寸和12寸晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将上涨，部分8寸和12寸晶圆代工价格上涨1-2成，而且12寸晶圆代工价格上涨8寸以上。台积电发言人表示，价格问题不予评论。 据业内人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤其是成熟制程最短，联电、力积电等行业价格一路飙升。以前台积电在价格上相对按兵不动，只是取消了季节性价格折扣，或者部分制程有意义小幅上涨，导致台积电部分制程报价甚至低于其他同行。因为需求