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Rohm罗姆半导体QH8JE5TCR芯片:100V DUAL PCH+PCH TSMT8,POWER的技术应用介绍 Rohm罗姆半导体是一家全球知名的半导体公司,其QH8JE5TCR芯片是一款高性能、低功耗的100V DUAL PCH+PCH TSMT8,POWER芯片,广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该芯片的技术特点和方案应用。 首先,QH8JE5TCR芯片采用了先进的工艺技术,具有出色的性能和稳定性。它支持多种工作模式,可以根据实际需求进行调节,以满足不同场景下的功耗需求。此外,该芯片
标题:Diodes美台半导体ZXRE1004DRSTZ芯片IC VREF SHUNT 1% E-LINE的技术和方案应用介绍 Diodes美台半导体ZXRE1004DRSTZ芯片IC是一款高性能的LED驱动IC,以其独特的VREF SHUNT技术而闻名,广泛应用于E-LINE照明领域。本文将详细介绍该芯片的技术特点和应用方案。 一、技术特点 1. VREF SHUNT技术:该技术通过在内部电路中引入旁路电容,有效降低了LED的压差,使得LED灯珠的亮度得以充分发挥。同时,该技术还能提高系统的效
标题:Walsin华新科WR06X15R0FTL电阻RES 15 OHM 1% 1/10W 0603的技术和方案应用介绍 Walsin华新科WR06X15R0FTL电阻,一种具有出色性能和可靠性的精密电阻元件,在各种电子设备和系统中发挥着至关重要的作用。本文将详细介绍WR06X15R0FTL电阻的技术特点和方案应用。 首先,WR06X15R0FTL电阻采用了先进的陶瓷基体和金属膜制造技术。这种电阻具有高精度、高稳定性和高功率容量等优点。其阻值范围为15欧姆,精度为1%,功率容量为1/10瓦特。
标题:东芝半导体TLP293:TLP293的技术和方案应用介绍 东芝半导体TLP293是一款高性能的光耦合器,以其出色的性能和广泛的应用领域而备受瞩目。本文将详细介绍TLP293的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地理解其价值和潜力。 一、技术特点 TLP293采用BL-TPL和E光耦技术,具有3.75KV的绝缘强度和4-SO的封装形式。这使得它能够在高压环境下稳定工作,同时具有小型化和轻量化的特点,非常适合现代电子设备的集成和微型化。此外,TLP293还具有低功耗、高速传输和高可靠性等优点,
标题:GigaDevice兆易创新GD25LE32EEEGR芯片:32MBIT SPI/QUAD FLASH技术应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25LE32EEEGR芯片是一款功能强大的SPI/QUAD接口FLASH芯片,其容量高达32MBIT,为各类嵌入式系统提供了高效的存储解决方案。这款芯片以其高速SPI接口和灵活的QUAD接口,为各种应用场景提供了广泛的可能性。 GD25LE32EEEGR芯片采用8USON技术,这是一种独特的闪存编程技术,能在保证数据稳定性的同时,显著提
标题:GD兆易创新GD32EPRTVDT6 Arm Cortex M33芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32EPRTVDT6芯片是一款基于Arm Cortex M33核心的微控制器,该芯片凭借其强大的性能和卓越的能效表现,在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。 一、技术特点 GD32EPRTVDT6芯片采用了先进的Arm Cortex M33内核,其工作频率高达120MHz,具有高达100 DMIPS(每秒运算量)的运算能力。同时,该芯片内置了大容量高速闪存和内存,支持实
Micrel MIC5219-2.5YM5芯片是一款功能强大的线性稳压器IC,适用于各种电子设备的电源管理应用。这款IC以其高效率、低噪声、低发热量和易于使用的特性,在市场上获得了广泛的应用。 MIC5219-2.5YM5采用Linear Technology公司先进的500mA输出能力技术,能够在较小的封装中提供出色的电源管理性能。其内置的ldo功能,使得它能够提供稳定的电压输出,即使在输入电压波动或负载变化的情况下也是如此。此外,它还具有短路保护和过温保护功能,增强了系统的可靠性。 在方案
标题:Silan士兰微SVSP11N60FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP11N60FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率MOSFET器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将介绍Silan士兰微SVSP11N60FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP11N60FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS采用先进的功率
标题:Nippon黑金刚Chemi-ConEMVY350ARA471MKE0S电解电容CAP ALUM 470UF 20% 35V SMD的技术与应用介绍 Nippon黑金刚Chemi-Con EMVY350ARA471MKE0S电解电容是一种高质量的电子元件,它以其出色的性能和稳定性在各种应用中发挥着重要作用。这种电容采用了CAP ALUM 470UF 20% 35V SMD技术,这是一种创新的表面贴片封装技术,为现代电子设备提供了更小的体积和更高的效率。 首先,让我们来了解一下CAP AL
标题:Silicon Labs芯科C8051F530-C-IT芯片IC MCU技术应用介绍 Silicon Labs芯科推出的C8051F530-C-IT芯片IC是一款8位MCU(微控制器单元),具有8KB的闪存空间和20TSSOP封装。这款MCU以其高效的技术特性和广泛的应用方案,在众多领域中发挥着重要作用。 首先,C8051F530-C-IT芯片IC的技术特性令人瞩目。它采用8位微处理器架构,拥有8KB的闪存空间,可存储大量的程序代码和数据。此外,其20TSSOP封装提供了更多的引脚数量,