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厚膜电阻浆料的研究始于20世纪40年代。它是一种具有印刷特性的浆料，通过导电相(如Ru2O、Pb2O5、Pd/Ag-PdO等)均匀混合。)，玻璃相(如硼、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃等。)和有机载体(如有机树脂和溶剂等。)按一定比例通过三辊轧制。其性质取决于组成和组成比例。它是制造各种厚膜电阻的关键材料。 到目前为止，德国杜邦、ESL、住友日本、SMM、亨利等代表性企业生产的厚膜电阻浆料的品种、质量和规模均处于世界领先地位。开步电子收购长沙韶光厚膜电子有限公司后，为了开发具有世界领先性能指标的厚

近日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会(IEEE)《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。 美国国防部高级研究计划局(DARPA)官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大脑和计算机之间提供精准的双向通信，二者将直接对话。 那么，该计划的最大技术亮点是什么?相比目前的大脑植入物的优势何在?未来的成果可以用于哪些现实场景? 并行链接100万个神经元 现在最

半导体就是指常温状态导电率能接近电导体与导体和绝缘体中间的原材料。普遍的半导体材料有硅、锗等，在其中，硅是在商业服务运用上最具备知名度的一种。第三代半导体，关键包含现阶段将要完善运用的碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），也包含别的氮化合物半导体、金属氧化物半导体和金钢石等宽禁带及超高禁带半导体材料，具备高穿透静电场、高饱和状态电子器件速率、高导热系数、高电子密度、高电子密度等特性，因而也被业界称为固体灯源、电力电子技术、微波加热射频器件的“核芯”及其光电材料和电子光学等产业的“新柴油发动机”。

近日消息，中国科技部长万钢表示，去年中国在研发方面的总支出预计将达到1.76万亿元人民币(约合2770亿美元)，同比增长14%，比2012年增长70.9%。 中国已经建立了几十个新的高科技工业园区和孵化器，旨在推广人工智能，机器人和大数据等技术。 科技部部长万钢告诉媒体：中国的目标是到2020年将电动汽车的产量提高到200万辆，是今年的两倍。中国需要进入创新型国家的行列，并在2050年前成为一个重要的技术创新力量。基础研究和前沿探索是现在必须要做的重大课程。” 中国一直试图缓解对低端重工业的依