Rosenblatt上调Arm(ARM
2024-02-09投行 Rosenblatt 将 Arm Holdings (ARM.US) 的目标价从 85 美元上调至 110 美元，维持“买入”评级，这一目标价在华尔街上所有分析和预测中位列最高。 据了解，Rosenblatt 表示，生成式人工智能类设计和授权动态出现了积极的转变。这意味着 Arm 在其技术或产品授权中获得的收入和利益，即“许可和版税动态”，预计将在数量和质量上逐步呈现积极变化。这一观点得到了该行分析师在一份研究报告中的证实，他们告诉投资者，这一转变将为 Arm 带来更多的商业机会和增长动
Rosenblatt 调高 Arm 目标价至110 美元
2024-02-09投行 Rosenblatt 将 Arm Holdings 的目标价从 85 美元上调至 110 美元，并维持“买入”评级，这一目标价在华尔街上所有分析和预测中是最高的。这一调高反映出 Rosenblatt 对 Arm 的乐观预期。 Rosenblatt 表示，生成式人工智能类设计和授权动态已出现积极转变。这种转变预计将在数量和质量上逐步为 Arm 的许可和版税动态带来积极影响。许可和版税动态是指 Arm 从其技术或产品授权中获得的收入和利益，这表明 Rosenblatt 看好 Arm 在未来的
CPU在人工智能和机器学习中的应用
2024-02-07标题：CPU在人工智能和机器学习中的应用：日益重要的角色随着人工智能和机器学习的快速发展，CPU（中央处理器）的角色也日益重要。CPU是计算机的核心组件，负责执行程序指令并控制数据流动。在人工智能和机器学习领域，CPU发挥着至关重要的作用，因为它负责处理和分析大量的数据，以实现高级的智能和自动化任务。本文将介绍CPU在人工智能和机器学习中的应用，以及它的重要性。 一、CPU的基本原理 CPU主要由运算器、控制器和寄存器组组成。运算器负责执行算术和逻辑运算，而控制器则负责接收指令并控制数据流动。
Microchip发布SP1F和SP3F压接电源模块
2024-02-07Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品组合，以支持电动汽车、可持续发展和数据中心市场的大批量应用。这些产品为行业提供了高性价比的电源解决方案，同时简化了安装过程并加快了装配速度。 压接式端子作为一种免焊接解决方案，允许自动化或机器人安装，从而降低了制造成本。SP1F和SP3F电源模块端子具有高定点精度，并采用了新颖的压接式引脚设计，实现了与印制电路板的高可靠性接触。这种电源模块解决方案可节省宝贵的时间和生产成
微芯片(microchip)的安全性和可靠性:挑战与解决方案
2024-02-07随着微芯片在各个领域的广泛应用，其安全性和可靠性问题逐渐凸显出来。微芯片作为现代电子设备的核心组件，其安全性直接关系到设备的功能和数据安全，而可靠性则关系到设备的稳定性和使用寿命。因此，如何确保微芯片的安全性和可靠性成为了业界关注的焦点。 首先，微芯片的安全性主要涉及到防止未经授权的访问和篡改。由于微芯片内部包含了大量的电路和数据，一旦被破解，可能会造成严重的安全威胁。因此，微芯片在设计阶段就需要充分考虑到安全性，采取加密技术、访问控制等措施来保护内部数据和电路。此外，为了防止物理攻击，微芯片
芯片原厂、芯片代理商和芯片贸易商之间的关系
2024-02-07芯片原厂是芯片的生产商，他们制造和设计芯片，并拥有产品的所有权。芯片代理商是芯片原厂的官方代理，他们从原厂采购芯片，然后进行销售和分销。代理商与原厂之间通常有正式的代理协议，以确保产品的质量和供应链的稳定性。代理商在销售芯片时通常会提供技术支持、售后服务等增值服务。芯片贸易商则是独立的第三方中介，他们通过自己的渠道采购和销售芯片等产品。贸易商与原厂之间没有直接的关系，他们通常是通过与代理商或其他贸易商合作来获取芯片。贸易商在销售芯片时通常只提供货源，不提供技术支持和售后服务等增值服务。 在传统的
STM32F405RGT6:高性能MCU微控制器单元
2024-02-07STM32F405RGT6是一个由ST（意法半导体）制造的高性能MCU微控制器，它是一款适用于多种应用的强大设备。这款微控制器的主要特性包括CM4 CPU内核，1MB的程序存储容量，192KB的RAM总容量，以及51个GPIO端口。它的工作电压范围为1.8V至3.6V，最大主频为168MHz。 一、CPU内核与程序存储STM32F405RGT6搭载了一个CM4 CPU内核，这是一个基于ARM Cortex-M4架构的32位处理器。这个内核的设计使其在处理复杂任务时具有高效性能。同时，该设备具有
CPU技术正在不断进步,制程技术、核心数量、时钟频率等方面的
2024-02-06CPU，即中央处理器，是计算机系统的核心组件，决定了计算机的性能。随着科技的飞速发展，CPU技术也在不断进步，包括制程技术、核心数量、时钟频率等方面的提升。本文将详细介绍这些进步，以及它们如何影响计算机的性能。 一、制程技术进步 CPU的制程技术是指制造CPU所使用的工艺和材料。随着制程技术的进步，CPU的晶体管数量和性能都有了显著的提升。早期的CPU制程技术主要采用硅基半导体工艺，随着技术的发展，现在已发展到纳米级制程技术，如7纳米和5纳米等。这些进步使得CPU可以更好地控制晶体管的开关，提
安森美半导体:保障下一代碳化硅SiC器件的供需平衡
2024-02-06在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带 (WBG) 技术的组件，比如 SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美 (onsemi)思考下一代 SiC 器件将如何发展，从而实现更高的能效和更小的尺寸，并讨论对于转用 SiC 技术的公司而言，建立稳健的供应链为何至关重要。 在广泛的工业系统（如电动汽车充电基础设施）和可再生能源系统（如太阳能光伏 (PV)）应用中，MOSFET 技术、分立式封装和功率模块的进步有助于提高能效并降低成本。然而，平衡成本和性能对于设计人员来说是一项持续的挑战，必须
安森美韩国富川碳化硅SiC工厂扩建正式落成
2024-02-06安森美（onsemi）宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位；相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。 碳化硅器件是电动汽车 (EV)、能源基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得 对SiC 芯片的需求激