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软硬兼施 相关话题

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手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台,并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温,竞争对手也逐渐增加,像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展,并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此,高通表示,相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略,该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式,因应AI发展。高通旗下子公司,高通技术公司(Qualcomm Technolog
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