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NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器, 单向, 16引脚 SOIC封装 74HC165D,652产品详细信息74HC 系列，NXP注 NXP 是 NXP B.V. 的商标 74HC 系列 产品技术参数属性数值封装类型SOIC逻辑功能移位寄存器阶段数目8逻辑系列HC安装类型表面贴装工作模式串行至串行/并行元件数目1引脚数目16最小工作电源电压2 V最大工作电源电压6 V尺寸10 x 4 x 1.45mm长度10mm宽度4mm方向类型单向高度1.45mm最低工作温度-40C最高工作温度+12