因素 相关话题

接触电阻作用原理 在显微镜下观察连接器接触件的表面，尽管镀金层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。会看到插合的一对接触件的接触，并不整个接触面的接触，而是散布在接触面上一些点的接触。实际接触面必然小于理论接触面。根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。实际接触面可分为两部分；一是真正金属与金属直接接触部分。即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点，它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的。部分约占实际接触面积的5-10%。二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分。因

印刷电路板是电子设备不可缺少的部件之一。它几乎出现在每一种电子设备中。除了固定各种大大小小的部件外，印刷电路板的主要功能是电连接各种部件。由于印刷电路板的原材料是覆铜板，在印刷电路板的制造过程中会出现抛铜现象。扔铜的原因是什么？ 为什么在印刷电路板制造过程中会出现扔铜现象1.印刷电路板电路设计不合理。如果使用厚铜箔设计太薄的电路，电路将被过度蚀刻，铜将被扔掉。2.铜箔被过度蚀刻了。市场上使用的电解铜箔通常是单面镀锌(通常称为灰化箔)和单面镀铜(通常称为红化箔)。常见的废铜通常是70微米以上的镀