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2025-09
瑞芯微 RK3588 与即将量产的新旗舰芯片 RK3688 对比解析
瑞芯微在 2025 年投资者交流会上正式公布下一代旗舰 SoC—— RK3688 的研发计划,定位 “高性能 AI 计算 + 全场景扩展”,将于 2026 年量产。作为 RK3588 的迭代产品,其在制程、算力、接口上全面升级,同时延续国产高性能 SoC 的场景适配优势,有望进一步覆盖高端工业、医疗、边缘 AI 等领域。 一、RK3688 核心参数:8nm 制程 + 32TOPS NPU,算力跃升 5 倍 RK3688 以 “突破性能瓶颈” 为核心,关键参数较上一代实现跨越式提升,具体亮点如下
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2025-09
数字滤波器设计:从理论到实践的关键步骤
数字滤波器设计:从理论到实践的关键步骤 引言 在现代电子系统中,数字滤波器扮演着至关重要的角色。无论是通信设备、音频处理还是医疗仪器,数字滤波器都发挥着不可替代的作用。与模拟滤波器相比,数字滤波器具有更高的灵活性、可重复性和稳定性,因此得到了广泛应用。随着集成电路技术的不断发展,数字滤波器的设计方法也在不断演进。本文将深入探讨数字滤波器设计的基本原理、常用方法和实际应用,帮助读者全面了解这一重要技术领域。 数字滤波器的设计过程涉及多个关键环节,包括需求分析、算法选择、参数计算和性能验证。每个环
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2025-09
国产芯片MCU极海推出APM32F035电机控制专用 MCU无电解电容变频控制方案
随着智能冰箱对能效、寿命及成本控制的需求提升, 无电解电容变频控制技术 应用日益受关注。该技术用薄膜电容替代传统电解电容,能显著降本、延长寿命,且无需复杂有源 PFC 电路,即可抑制单相交流输入谐波电流,简化系统架构、提高可靠性。 为满足冰箱压缩机 “低谐波电流 + 高功率因数 + 低成本” 需求,极海推出无电解电容变频控制参考方案:以 1 颗 APM32F035 电机控制专用 MCU 、3 颗 GHD1620T 电机专用栅极驱动器 为核心,搭配薄膜电容与 IGBT 电路,无需外接 PFC 即
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2025-09
亿配芯城(ICGOODFIND)2025国庆节、中秋节放假安排
尊敬的客户及合作伙伴: 根据国务院办公厅《关于 2025 年部分节假日安排的通知》,结合公司实际运营情况,现将亿配芯城(ICGOODFIND)国庆节、中秋节放假安排通知如下: 一、放假时间 2025 年 10 月 1 日(周三)至 10 月 8 日(周三)放假调休,共 8 天 。 调休上班时间 :9 月 28 日(周日)、10 月 11 日(周六)正常办公。 二、业务安排 假期期间,订单提交、付款等线上功能正常开放,但发货及物流服务暂停。9 月 30 日前确认的订单将优先安排发出,10 月 9
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2025-09
电子工程师必备:Marvell(美满电子)产品线与料号解码,从型号到应用
Marvell(美满电子)作为全球领先的半导体解决方案提供商,产品线覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域,其料号(Part Number)虽以 “88 开头” 为核心标识,但不同字母前缀对应不同产品大类,暗藏清晰的技术逻辑。本文将全面拆解 Marvell 核心产品线,并深度解析料号规则,助力快速识别型号与应用场景。 一、Marvell 核心产品线:覆盖四大关键领域 1. 数据中心 / 云计算 / 企业存储:硬核算力与存储支撑 作为 Marvell 的战略核心领域,该板块聚焦高带
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2025-09
工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化
工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化 引言 工业控制芯片作为自动化设备的核心部件,其采购策略直接影响生产系统的稳定性与成本结构。随着智能制造和工业4.0的深入推进,企业对芯片的性能要求、供货周期及供应链可靠性提出了更高标准。本文将系统分析工业控制芯片采购的关键环节,并结合亿配芯城(ICGOODFIND)的平台优势,探讨如何通过科学采购提升企业竞争力。 主体内容 一、工业控制芯片的技术选型要点 工业场景对芯片的可靠性、环境适应性和长期供货能力有特殊要求。选型需重点关注以下维度: 1. 性能
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2025-09
瑞萨电子(RENESAS)的起源:日本三大电子巨头的半导体根基!
一、瑞萨起源:日本三大电子巨头的半导体根基(1990 年代前) 瑞萨电子并非从零成长的企业,而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、日本电气(NEC) 的半导体业务,历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累,为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础: 日立半导体 :聚焦实用化技术,在 MCU(微控制器)、汽车电子、功率半导体、DRAM 存储器 四大领域实力突出。其车用 MCU 已批量应用于丰田、本田的动力总成控制
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2025-09
国产射频直采 ADC 再破纪录!成都华微推出首颗 4 通道 40GSPS 芯片,性能达国际领先
9 月 1 日,成都华微电子科技股份有限公司正式官宣,成功推出 国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片 ——HWD12B40GA4 。这一突破不仅再次刷新国产 ADC 的性能上限,更标志着我国在 高端射频直采领域 已跻身国际领先行列。 在高速信号处理领域,射频直采(RF Direct Sampling)技术堪称 “皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样,省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节,既大幅简化系统设计,又能提升设备可靠性、降低整体功耗。但
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2025-09
思瑞浦 3PEAK 推出 I3C 电平转换芯片 TPT29606
思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片 TPT29606 ,不仅支持开漏(Open-Drain)与推挽(Push-Pull)两种信号传输模式,还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率,让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求,填补了低压高速总线转换的市场空白。 一、TPT29606 四大核心产品优势 1. 超低压输入,低功耗更可靠 TPT29606 的 VCCA 与
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2025-08
中国 Chiplet 芯粒产业全景整理:设计公司、封装专利、技术工艺及相关企业
一、Chiplet 设计公司 (一)中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头,Chiplet 业务进展显著:已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器,采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封;为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案;通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”,已形成 Chiplet 架构软硬件设计平台。 北极雄芯 推出全球首颗 Chiplet 异构集成自动驾驶
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2025-08
PCBA:电子产品的核心与制造流程解析
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装)是现代电子产品制造中不可或缺的关键环节。它涉及将电子元件(如电阻、电容、集成电路等)精确安装到印刷电路板(PCB)上,并通过焊接等技术实现电气连接,最终形成功能完整的电子模块。随着物联网、人工智能和5G技术的快速发展,PCBA在智能手机、汽车电子、医疗设备等领域扮演着核心角色。本文将深入探讨PCBA的定义、制造流程以及其重要性,并简要介绍亿配芯城(ICGOODFIND)如何为行业提供支持。 主体 1. PC
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2025-08
Cyclone系列FPGA:高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景
引言 在当今快速发展的电子设计领域,现场可编程门阵列(FPGA)因其灵活性和高性能成为众多行业的首选解决方案。Intel(原Altera)推出的 Cyclone 系列FPGA以其优异的性价比和低功耗特性,在工业控制、通信设备、消费电子等领域占据重要地位。本文将深入探讨Cyclone系列的技术特点、应用场景,并推荐专业元器件采购平台—— 亿配芯城 ( 亿配芯城 )和 ICGOODFIND ( ICGOODFIND ),帮助工程师高效获取正品器件。 一、Cyclone系列FPGA的核心技术优势 1