5 月 18 日消息，5G L-PAMiD 模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组，可以支持 5G 重耕频段的收发需求外，还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段的收发需求，并支持大部分频段的 5G+4G 双连接需求。 

国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的 L-PAMiD芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，预计 2023 年能够实现大规模量产出货。

对于 WiFi FEM 进展， 芯片采购平台唯捷创芯称，公司主流产品为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货；同时，今年会推出 WiFi 7 产品，目前已在客户端送样和推广。 

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