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NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器, 单向, 16引脚 SOIC封装 74HC165D,652
- 发布日期：2024-11-26 07:24 点击次数：135 NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器, 单向, 16引脚 SOIC封装 74HC165D,652 产品详细信息 74HC 系列， 亿配芯城 NXP 注
NXP 是 NXP B.V. 的商标
74HC 系列
产品技术参数
属性
数值
封装类型
SOIC
逻辑功能
移位寄存器
阶段数目
8
逻辑系列
HC
安装类型
表面贴装
工作模式
串行至串行/并行
元件数目
1
引脚数目
16
最小工作电源电压
2 V
最大工作电源电压
6 V
尺寸
10 x 4 x 1.45mm
长度
10mm
宽度
4mm
方向类型
单向
高度
1.45mm
最低工作温度
-40°C
最高工作温度
+125 °C
触发类型
上升沿
热卖全新原装正品74HC165D74HC165PW74HC238D74HC244D74HC244PW74HC24574HC245D74HC245PW74HC273D74HC32D74HC373D74HC393D74HC4051D74HC4051PW74HC4052D74HC4052PW74HC4053D74HC4066D74HC4067PW74HC4094D74HC541D74HC57374HC573D74HC573PW74HC574D74HC59574HC595D74HC595PW74HC74D74HC86D74HCT04D74HCT14D74HCT245D74HCT245PW74HCT595D74LVC14AD
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