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联发科CEO蔡力行受经济日报邀请,就台半导体产业在世界科技链中的策略地位进行演讲,他指出,无法对中美贸易战做过多评论,但企业均希望前景清楚,当然乐见任何的协议。展望明年,他认为,全球半导体产业回归成长局面,当然联发科、台湾同业也将有不错一年。 展望明年5G产业,他说,全球人口约70亿,在硬件科技产品上,手机是最大应用市场,一年要卖14-15亿台,现下最受关注的5G手机,预估明年出货达2-2.5亿台,占全球手机出货14%,其中,大陆市场需求将超过一半,值得关注。 蔡力行进一步表示,随5G手机普及
随着骁龙765G、联发科天玑1000发布,支持双模5G的手机SOC不再只要麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3将搭载联发科天玑1000L处置器,而OPPO Reno3 Pro则搭载骁龙765G处置器,两款机型均支持双模5G。鉴于两款芯片都是刚发,所以性能如何大家可能不太理解。今日,鲁大师曝光了这两款新机的跑分,一同来理解一下两款芯片的性能程度如何。其中,型号PCRT00应该是行将发布的OPPO Reno3 Pro,搭载骁龙765G处置器,8GB+128GB存储,分辨率2400x
集成电路设计领导者lianfa选择CES 2020发布田吉800系列5G单芯片系统(SoC),用于中端智能手机。它还将发布人工智能物联网(AIoT)和智能家居等解决方案,主要希望通过手动使用5G技术并增加多媒体和人工智能(AI)计算能力,将新市场扩展到智能手机以外。 CES并不总是联发科技和高通等手机芯片工厂发布新产品的主战场。将于2月底举行的全球移动通信会议(MWC)是亮点。 然而,联发科技和高通公司将选择参与近年来的消费电子产品展(CES),推出手机以外的芯片或解决方案,以吸引主要消费电子
据国外媒体报道,当前众多电子产品的市场需求有不同程度的下滑,智能手机也不例外,处理器等各种零部件的需求也受到了影响。 在需求受到影响之后,零部件供应商之间的竞争就将加剧,在最新的报道中,外媒就表示高通和联发科这两家5G处理器供应商之间的价格竞争,在二季度将升温。 高通和联发科是目前全球为数不多的具备5G处理器供应能力的厂商,不同于华为、三星等厂商,高通和联发科不研发和制造手机,处理器就是他们的主要业务,他们的客户就是各大智能手机制造商。 值得注意的是,此前也曾出现5G处理器今年竞争激烈、面临降
联发科曝芯片漏洞 37%安卓手机可能监听用户芯片大厂Q4交期更新,最长达80周 彭博社:苹果已基本完成汽车自动驾驶芯片研发工作 Yole:2026年功率半导体市场将达到262亿美元 鸿海转投资中国青岛晶圆级封测厂Counterpoint:第三季全球智能手表出货增长 16%苹果AR眼镜或于明年底发布:或搭载独立处理器,性能堪比MacBook ▎联发科曝芯片漏洞 37%安卓手机可能监听用户 安全厂商Check Point披露,由联发科设计的片上系统音频处理固件存在一处安全漏洞,恶意应用可以秘密将用
据2月23日消息,联发科正式启动员工持股补贴计划。员工可以选择每月从工资中支出3000元、6000元或9000元三种不同的金额,公司将额外提供50%的补贴。购买并持有公司股票的一个特殊的信托帐户很长一段时间。只要员工在购买股票后达到公司规定的六年期限,就可以全额收回公司为购买股票而提供的支出和补贴,并获得相应的分红。 据了解,联发科此举旨在吸引和留住优秀人才,而这也是该公司首次推出此类员工权益计划。员工可以选择每月支出多少,联发科技将额外提供补贴金额的50%用于购买公司股票。例如,如果一个员工
2 月 25 日消息,根据 DigiTimes 报道,联发科(MediaTek)正在和英伟达(Nvidia)合作,在前者的旗舰 SoC芯片上整合 Nvidia AI GPU。 报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 进行了合作,因此两家公司继续合作并不令人意外。 三星与AMD 2019年达成合作,获得了AMD的RDNA架构GPU授权,今年的Exynos 2200处理器就使用了AMD GPU技术,还被称为安卓之光,但最终的性能并不是特别理
4月7日来自“手机晶片达人”的最新消息,产业链人士透露,高通骁龙7PlusGen2的商用给联发科带来巨大压力,导致联发科砍单超2000万套SoC芯片,高通骁7Gen2+这颗处理器不仅性能超好,而且性价比超高。它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。结果是导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机芯片,相当于超过2千万套手机芯片。 其实早在3月28日RedmiNote12Turbo正式发布之后,他就表示过高通第二代7Gen2+干掉联发科很
近日据印度livemint媒体报道,联发科表示,一旦印度的生态系统发展起来,会考虑使用印度制造的芯片。联发科印度公司董事总经理Anku Jain在接受采访时表示,计划在印度的芯片制造可能首先会专注于成熟节点。 据悉,28纳米及以上成熟节点仍在许多设备中使用,包括家电和智能家居产品。 在Jain发表评论之前,联发科首席执行官Rick Tsai去年11月表示,像联发科这样的芯片制造商未来将需要多个供应来源。联发科是智能手机制造商最大的芯片供应商之一。 Counterpoint Research表示
5月10日下午,联发科发布了最新的天玑9200+旗舰芯片,该款芯片专为游戏手机设计,是去年高端芯片天玑9200的升级版本。 天玑9200+采用了台积电最新的4纳米工艺制造,CPU和GPU的主频得到全面升级,使得游戏运行更加流畅。安兔兔跑分超过136万分,刷新了榜单记录,并稳占安卓性能第一的位置。 该芯片的处理器由三个部分组成:一个Cortex-X3核心,三个Cortex-A715核心和四个Cortex-A510核心。其中,Cortex-X3核心是最强大的核心,主频从3.05GHz提升到了3.3