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受到2018年第3季包括苹果(Apple)订单似乎递延，加上Android阵营在第2季力推新机后，也需要一段时间来刺激换机需求，配合全球PC与NB市场需求依旧乏善可陈，台积电第3季有可能旺季不旺的消息，已在两岸半导体产业链传了开来，台湾及以外地区芯片供应商也认为第3季客户下单至今不甚踊跃的情形，确实提高了未来一季业绩预估难度。不过，比起多数全球半导体业者对第3季产业景气不明的忧心，AI芯片相关业者则完全没有这种疑虑，在客户多要最新、最红制程技术来设计开发自家AI芯片解决方案，加上终端品牌客户对

集微网消息，近日在台北国际电脑展（Computex）上，联发科技执行长蔡力行表示，十分看好公司下半年的发展前景。在最热门的5G和AI领域，联发科拥有广泛的技术、IP产品和portfolio，未来将不断扩充各种不同的应用，力争在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。 联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G技术上具备绝对领先的优势，该优势主要体现在市场和技术两个方面。首先，在市场方面，联发科的4G技术已覆盖世界各地，包括欧洲、美国和中国，并拥有运营商的认证。由于每个

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的Helio M70 Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近的举动，将是公司自切入全球手机晶片市场以来，最佳的弯道超前时机。联发科执行长蔡力行也表示，公司拥有广

联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡，吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单，像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。 联发科并不满足于此，业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。 这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科H