11月27日，据晶豪科技报道，客户寻求签订长期合同的事实意味着半导体存储市场正在触底反弹。尽管宏观环境仍存在不确定性，但客户已开始补充库存，预计2023年第四季度销售额将比上一季度有所改善。OEM合作伙伴的晶圆开工量将继续增加，2024年晶圆开工量可能恢复到2019年甚至更高。

晶豪科技表示，与去年同期相比，库存调整成功降低了2023年第三季度的库存水平和价值。该公司表示，以更低的价格购买晶圆有助于改善其成本结构。此外，晶豪科技通过不断优化供应链管理，成功提高了运营效率，降低了单位成本。

至于未来的市场趋势，晶豪科技认为，美国加息对经济的影响仍有待观察。然而，他们注意到，对汽车电子领域的需求一直在快速增长，并强调他们主要关注汽车售后市场。在产品线方面，晶豪科技的模拟IC产品性能稳定， 电子元器件采购网 其音频放大器IC的销量和毛利率保持稳定。

至于存储芯片市场，晶豪科技指出，三星电子和SK海力士等主要供应商已经减少了产量。随着下游客户补充库存意愿的增强，预计存储价格将逐步上涨。尽管越来越多的客户寻求签订长期供应合同，但晶豪科技并不急于跟进，因为他们预测未来价格将上涨。

据晶豪科技报道，利基存储行业在反映价格变化方面通常比商品存储行业慢。他们指出，2023年的平均售价已经下降了20-30%左右。然而，2023年第四季度的价格将基本保持稳定，客户需求也在增加。基于这些观察，晶豪科技预计2024年第一季度部分产品价格将上涨。特别是DDR4供应量大幅下降，将导致DDR4价格上涨速度快于DDR3。据业内人士透露，利基市场的许多客户已经从DDR3转移到DDR4，这使得DDR3的价格难以上涨。

消息人士称，力积电（PSMC）它是晶豪科技的主要OEM合作伙伴。随着需求的增加，晶圆厂的利用率预计将在2024年逐步上升到90%以上。这将为晶豪科技提供更多的制造机会和产能保障，以支持其持续的业务增长。

• 半导体
• 科技
• 市场
• 存储
• 晶豪