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一年涨200%!半导体芯片DRAM原材料供需极度失衡
- 发布日期:2024-05-08 08:21 点击次数:180
近日据The Elec报道,由于供需极度失衡,高端半导体芯片DRAM,FALSH等制造中使用的前端关键材料铪,价格自去年以来便持续上涨。
由于供需极度失衡,高端的半导体芯片DRAM制造中使用的前端关键材料铪,价格自去年以来持续上涨。韩国半导体行业负责人表示,从2021年到去年底,半导体用铪的价格上涨100%,涨势目前依旧非常陡峭。另有多家外媒报道,全球铪价从去年初的每公斤1200-1400美元飙升至今年年初的4500-4800美元。
从需求来看,半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都需要用到铪。其中,在半导体行业中,现有高k材料主要是锆(Zr),但铪更适合微加工半导体芯片,且稳定性更突出。铪氧化物薄膜是很可能用于COMS和下一代DRAM中的候选高介电常数(高k)绝缘层材料。因此, 芯片采购平台报道指出,三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进DRAM时,也着手增加铪的用量。而这两家公司每年的铪采购量都有100多吨。此前,英特尔曾在45nm晶体管中,用铪替代二氧化硅,可在显著降低漏电量的同时保持高电容。另外,自45nm技术节点开始,特别是28nm以下的先进CMOS技术普遍采用的高k/金属栅技术均以铪基氧化物作为核心材料,被摩尔定律提出者评价为CMOS技术发明以来最大的技术革命。而以铪基氧化物为代表的新型阻变存储器(RRAM)技术,也已展示出低压、低功耗、高密度集成的特点与存算融合等新功能。从需求端来看,增加铪供给量也颇具难度。这一金属并不是直接从作为原料的矿石中生产的,而是生产锆时的副产品,而在这一过程中,锆铪比例仅为50:1。同时,法国和美国几乎垄断了铪市场,而俄罗斯和乌克兰的供应去年因俄乌冲突中断相关资讯
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