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预计23Q1全球半导体芯片营收同比减少13.8%
- 发布日期:2024-05-16 08:22 点击次数:84
据台媒中央社报道,在 IDC 今日举行的全球半导体芯片市场展望在线研讨会上,全球半导体芯片与赋能科技研究集团总裁 MarioMorales 表示,芯片现货库存调整自 2022 年上半年开始,并延续到 2022 年下半年,预期将于2023 年Q1-Q2落底。
MarioMorales 预计,莫拉莱斯预估,2023 年第一季度全球半导体芯片营收将同比减少 13.8%,第二季度将同比减少 12.5%,第三季度同比小幅减少 0.6%, 电子元器件采购网 第四季度营收将转为正增长、同比增长 7.5%;2023 年总营收将同比减少 5.3%。
晶圆代工方面,营收表现将相对平稳,预计将小幅衰退 1.8%。MarioMorales 称台积电因在先进制程技术具领先地位,表现有望优于半导体芯片产业水准。预计 2024 年晶圆代工营收有望增长 18.6% 至 1438 亿美元(当前约 9850.3 亿元人民币),2026 年将逼近 1947 亿美元(当前约 1.33 万亿元人民币)规模;2021 年至 2026 年复合增长率将达 15.2%。
此外,全球半导体芯片2024 年营收有望回升,将达 6460 亿美元(当前约 4.43 万亿元人民币),同比增长 15.1% 创新高,2026 年营收将达 7260 亿美元(当前约 4.97 万亿元人民币)规模;2021 年至 2026 年半导体芯片营收年复合增长率将约 4.5%。
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