体积电阻率与表面电阻率

什么叫体积电阻率？ 体积电阻率，是材料每企业体积对电流量的特性阻抗，用于定性分析材料的电特性。一般体积电阻率越高，材料用作绝缘构件的效率就越高。一般常说的电阻即是体积电阻率。 ，式中，h是试样的薄厚（即两方面中间的间距）；S是电级的总面积，ρv的企业是Ω·m（欧母·米）。 材料的导电率是因为化学物质內部存有传送电流量的自由电荷，这种自由电荷一般称之为载流子，她们能够是电子器件、空化、还可以是正空气负离子。在弱静电场功效下，材料的载流子产生转移造成导电性。材料的导电率能一般用与规格不相干的电阻或

色环电阻器的鉴别方法有什么?

在生活起居中，大家都了解电阻有很多归类，并且由于要求不一样，因此一些电阻的尺寸也是不一样的，以便多方面区别，大家就想起了给电阻涂上色调，这就造成了色环电阻器了。那麼，大伙儿了解色环电阻器的鉴别方法有什么吗?色环电阻器运用在哪儿呢?下边就一起来瞧瞧吧。 色环电阻器 什么叫色环电阻器 色环电阻器是在电阻封裝上(即电阻表层)涂上一定色调的色环，来代表这一电阻的阻值。色环事实上是初期以便协助大家辨别不一样阻值而设置的规范。色环电阻运用還是很普遍的，如电器产品、机械电子、电子产品中经常能够看到。但因为色

数字温度传感器DS18B20

DS18B20是常用的数字温度传感器，其输出的是数字信号，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。主要根据应用场合的不同而改变其外观。封装后的DS18B20可用于电缆沟测温，高炉水循环测温，锅炉测温，机房测温，农业大棚测温，洁净室测温，弹药库测温等各种非极限温度场合。耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 DS18B20芯片的常见封装为TO-92，也就是普通直插三极管的样子，当然也可以找到以SO（DS18B20Z）和μSOP（DS18B

WP7113GT T-1 3/4（5mm）固态灯

中文参数如下： 工厂包装数量：1000 安装风格：Through Hole 透镜形状：Dome 包装形式：Bulk LED 大小：T-13/4 透镜颜色/类型：Transparent 显示角：20 deg 波长/色温：568nm 光强度：60 mcd 照明颜色：Green RoHS：是 产品种类：标准LED-通孔 制造商：Kingbright 特征 低功耗。 流行的T-1 3/4直径包装。 通用导线。 可靠且坚固。 长寿命-固态可靠性。 提供磁带和卷轴。 符合RoHS。 描述 绿色源彩色器件由

AD9163 16位、12 GSPS、RF DAC和数字上变频器

高动态范围和信号重建带宽支持高达7.5GHz的RF信号频率合成。高达八个通道JESD204BSERDES接口，支持灵活的通道数和通道速度。带宽和动态范围可满足多频段无线通信标准和余量要求。 AD9163是一款高性能16位数模转换器(DAC)，支持高达6GSPS的数据速率。DAC内核基于一个四通道开关结构配合2倍插值滤波器，使DAC的有效更新速率在某些模式下高达12GSPS。高动态范围和带宽使这些DAC非常适合最苛刻的高速射频(RF)DAC应用。 出色的RF性能和深度插值速率使AD9163可用于

单芯片数字波形发生器频率调节

当今许多工业和仪器仪表应用都涉及到传感器测量技术。传感器的功能是监测系统的变化，然后将数据反馈给主控制单元。对于简单的电压或电流测量，传感器可以呈阻性。但在某些传感器系统中它却呈感性或容性，这意味着传感器在其工作范围内的阻抗变化呈非线性。 这种复数传感器的典型例子是接近传感器——用来确定相对移动物体的距离；以及容性传感器或感性传感器——在医学行业中用来测量血液流速以及分析血压或血质。 测量这些“复数传感器”的阻抗需要一个在传感器频率范围内扫描的激励源。本设计思想表明如何能够方便地使用单芯片数字

单片机的心脏：必须了解晶振的几个问题

在初学单片机的时候，总是伴随很多有关于晶振的问题，其实晶振就如同人的心脏，是血液的脉搏。把单片机的晶振问题搞明白了，51 单片机的其他问题迎刃而解。 什么是晶振 晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。 晶振，全称是石英晶体振荡器，是一种高精度和高稳定度的振荡器。通过一定的外接电路来，可以生成频率和峰值稳定的正弦波。而单片机在运行的时候，需要一个脉冲信号，做为自己执行指令的触发信号，可以简单的想象为：单片机收到一个脉冲，就执行一次或

模拟信号的隔离，这个头疼问题如何解决？！

模拟信号的隔离是非常头疼的，有时候不得不需要隔离。大部分基于以下需要： 1.隔离干扰源 2.分隔高电压 隔离数字信号的办法很多，隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多，关键是隔离的成本，比想象的都要高出许多。特别是要求精确测量的场合，模拟信号的隔离，成本高得更加是离谱的无法想象。我从事这种系统开发多年，对自己所知道的隔离方法做个小小的总结： 数字隔离方法： 1. 光耦; 2. ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号，如 I2C的ADuM1250); 3.自己用变压器隔离。 数

升压电池充电器集成电路其充电效率高达97％

德州仪器（TI）举行了“全新升级一代高功率密度商品”网上新闻媒体沟通交流会。在大会上，德州仪器（TI）降血压DC/DC电源开关稳压电源高级副总裁Mark Gary先生和德州仪器（TI）充电电池管理方法解决方法产品系列主管Samuel Wong老先生，为出席会议新闻媒体共享了电源管理行业的最前沿发展趋势，详细介绍了TI高功率密度产品系列，详尽分析了TI在电源管理创新和集成化解决方法层面的领跑技术性和与众不同优点。时下，全世界对信息交换和数据共享的要求已经升高，TI的开关电源创新元器件可以非常好地

元器件市场现大规模涨价潮 拨开迷雾找寻背后逻辑

元器件市场风波不断。从8寸晶圆紧缺开始，整个半导体市场受牛鞭效应的影响，众多半导体元器件开始纷纷调价，涨价声浪不绝于耳。一方面，受到疫情影响，上半年的需求集中在下半年爆发，另一方面，5G的蓬勃发展也带动市场开始起量，市场开始迎来新的机遇。 半导体元器件市场现大范围涨价潮 具体到细分市场，由于疫情之后需求提振，不过上游产能却严重不足，有台湾媒体报道，联电的8寸晶圆产能持续满载，同时包括联电在内的世界先进、茂矽等晶圆厂均传出涨价消息。但晶圆代工厂产能不足的问题自多年前便已存在，尽管不少国内企业宣布

最新！ST NXP TI等各大进口芯片物料最新排单交货周期

ST（意法半导体）:20-26周，其中包括汽车级（A系列）芯片； NXP（恩智浦）：目前标准交期16-20周，频繁出现跳票等状况，实际到货交期去到26周； ALTERA：阿尔特拉整体需求上升加上原厂产能愈发吃紧，导致排单交期在原来的基础上延长6-8周左右； ADI: 目前由于医疗设备的供不应求，交期也是延长到了20-32周左右; MAXIM美信：以往8-10周左右的交期，近期由于晶圆供给不足，很多料的交期已经到了20周左右； Renesas（瑞萨）：20-24周； TI（德州仪器）：TI的8寸

全球芯片荒：真相，及其背后暗藏的凶险

自2020年底开始，芯片荒席卷全球。奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田等汽车巨头纷纷因芯片短缺而减产、推迟汽车交付，部分工厂甚至停工。除了汽车领域，消费电子、物联网等市场也出现不同程度的芯片荒。 全球芯片制造巨头台积电CEO魏哲家预测：“芯片需求将持续高涨，短缺状况将持续今年全年，并可能延长至2022年。” 2021年4月12日，美国白宫举行“半导体和供应链弹性CEO峰会”，拜登政府及全球科技巨头共同商讨应对芯片短缺之策。参会企业包括美国三大汽车巨头，英特尔、戴尔、谷歌母公司Alphabet等美国