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2024-05
1.21☀☀原厂现货热卖Avago品牌型号HCPL-0600-500E HCNR200-500E HCPL-0630-500E HCPL-0601-500E HCNR201-000E
Avago Technologies Avago是一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟、数字、混合信号、光电器件及子系统产品的顶尖供应商，主要专注于复合III-V半导体产品的设计和处理。依托其知识产权，公司拥有强大而广泛的产品组合，产品面向四大目标市场：无线通信、有线网络基础设施、企业存储以及工业等。我们的产品在这些目标市场上的应用包括移动电话和基站、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电及替代能源系统和显示屏。 HCPL-0600-500E HCNR200-500E HCPL-06
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2024-05
苏州、昆山疫情爆发，多家半导体工厂停工
4月15日，群光苏州厂区有员工3人确诊，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1～2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。 而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。 位于苏州的知名半导体企业还有和舰、三星、瑞萨、AMD、日月新、矽品、嘉盛等等。 此前有媒体预计，紧邻上海的全球第一大工业城市苏州，也因
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2024-05
5.28☀☀现货热卖ST品牌型号STM7E1AR STM32L431CBU6 STM8S003K3T6C STM706SM6E STM811TW16F
ST 意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。 STM7E1AR STM32L431CBU6 STM8S003K3T6C STM706SM6E S
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2024-05
美国制裁，反加速中方芯片发展
据新加坡《联合早报》报道，美国商务部23日宣布，出于国家安全和外交政策的考虑，出口管制名单中增加了7个与中国有关的实体，主要与航空航天有关，其中包括中国大型国有企业中国航天科技集团公司的研究所。 根据美国联邦公报，将中国航天科技集团公司第九研究院771所、中国航天科技集团公司第九研究院772所、中国空间技术研究院502所、中国空间技术研究院513所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、珠海欧比特控制工程股份有限公司列入实体清单， 要向这些实体提供商品和技术，
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2024-05
中国新增晶圆厂份额超美国
国际半导体工业协会（SEMI）发布了一份预测报告。到2022年底，全球将新建29家晶圆厂，其中中国将新增8家，中国台湾将新增8座，美国将新增6座，可见中国发展芯片产业赶超美国的决心是坚定不移的。从几年前的监狱开始，中国已经意识到发展芯片产业的重要性。毕竟，中国作为全球最大的制造商，对芯片的需求量非常大，每年的芯片购买量也在逐年上升。到2020年，中国的芯片购买量已经达到了3500亿美元，中国当然不想把自己的芯片交给外国。 自2014年起，我国先后设立了两期集成电路产业基金，推动我国芯片产业进入
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2024-05
希望解绑！美媒：中美正沟通将半导体企业剔出“名单”
12月6日，据彭博社报道，中美两国商务部门正在配合，部分半导体企业被列入“未核实名单” (UVL)”在10月份不会立即被美国列入“实体清单”。 图：美国商务部 知情人士称，中国商务部正在帮助国内半导体企业通过美国最终用途检查，并已要求美国商务部将这些企业从其未核实名单（UVL）中移除，但相关信息尚未公开。 根据美国商务部要求，自10月7日起，长江存储、北方华创、先驱先进、上海微电子等31家中国企业被列入未核实名单（UVL），有60天时间到证明其产品不会用于军事终端，或有被列入美国实体清单的风险
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2024-05
MEMS传感器芯片的四大新兴应用领域
1. 在生物医药领域的应用 我国生物医学领域使用MEMS传感器芯片的频率比较高，主要用于临床检验、健康指标检测等内容。采用的MEMS传感器主要有压力传感器、微流体传感器等系统。将MEMS传感器应用于医用口服液中，通过口服将芯片送入人体，实现对人体靶器官的检测分析。 此外，MEMS传感器的吸附作用还可以用来逐步消除人体内的有害细胞和其他物质，并同时清除多余的脂肪，从而降低人体内患心脏病的几率。在生物医学应用方面，MEMS传感器也可以在介入前发挥作用，从而降低手术风险，为提高手术成功率提供重要保障
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2024-05
铠侠（Kioxia）和西部数据（Western Digital）要合并？
当地时间1月6日，彭博社援引知情人士的话称，西部数据已经重启与Kioxia的交易谈判，这可能会促使两家技术存储公司合并.... 报道称，双方正在讨论合并为上市公司的可能性，不过目前仍不清楚双方考虑以何种形式进行合并。知情人士说，去年年底恢复的谈判仍处于早期阶段，可能无法达成协议而结束。 作为全球知名的存储厂商，侨夏和西部数据既是竞争对手，也是合作伙伴。除了共同开发第六代162层3D闪存技术，他们还合资生产闪存芯片。其总投资约1万亿日元的Fab7闪存工厂一期工程于2022年10月正式竣工，并计划
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2024-05
台积电正研究如何降低3nm制程技术的成本
据EDN电子技术设计了解，业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用率，例如科技巨头AMD、NVIDIA、联发科和高通，此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。 传台积电正在研究降低3nm制程技术的成本 台积电现在面临的困难是新N3技术的制造成本过高，据悉，N3 在 25 层内使用 EUV(极紫外)光刻，根据配置，EUV 扫描仪的成本可能在 1.5 亿至 2 亿美元之间。而 3nm 技术的代工价格每片晶圆超过 20,000 美元。 A
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2024-05
库存不足，美国军工芯片也需要在亚洲采购！
根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内半导体芯片制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 全球芯片缺货状况，阻碍了洛克希德˙马丁(Lockheed Martin)、雷神(Raytheon)等美国国防军事供应商持续供应俄乌冲突中使用武器的能力。美国国防部还必须估算来自商用买主对晶圆代工厂产能的竞争，以及军方对较旧芯片架构的过度依赖。因此人们开始疑虑，美国可能有长达十年的时间难以因应与台海地区有关的战事，而讽刺的是，中国台湾就是为美国国防部供
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2024-05
国内工厂着火导致国际半导体芯片大厂出货受阻
据台湾《联合报》2月3日报道，1月份无锡一家工厂电镀生产线发生火灾事件，负面影响持续扩大，导致国际半导体芯片大厂英飞凌、安森美半导体、威世、博世等主要汽车IDM厂商的出货量均受到影响。 1月6日，无锡华友微电子电镀生产线发生火灾，当晚明火被扑灭。春节前的相关报道并没有引起半导体供应链的大反应。 但据《联合报》最新消息，无锡华友电镀生产线产能严重受损，停产，影响了英飞凌、安森美半导体、威世、博世等主要汽车半导体供应链厂商的出货量。可能要几个月才能恢复。 目前，英飞凌、威世等半导体供应链都在紧急寻
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2024-05
利润增长144%,瑞萨电子2022年营收为1.5万亿日元
财联社2月10日电，瑞萨电子公布截至2022年12月31日的年度合并财务业绩，其中营收为1.5万亿日元，同比增长51%；营业利润4241.7亿日元，同比增长144.0%。 从具体的业务来看，2022年第四季度，瑞萨电子的车用半导体业务的Non-GAAP销售额年增28.8%（季增7.5%）至1696 亿日元；工业/基础设施/物联网（IoT）相关半导体Non-GAAP 销售额年增22.0%（季减3.5%）至2189 亿日元。瑞萨第四季车用芯片EBITDA年增13.0%（季增2.5%）至627亿日元