芯片资讯
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2024-05
预计23Q1全球半导体芯片营收同比减少13.8%
据台媒中央社报道，在 IDC 今日举行的全球半导体芯片市场展望在线研讨会上，全球半导体芯片与赋能科技研究集团总裁 MarioMorales 表示，芯片现货库存调整自 2022 年上半年开始，并延续到 2022 年下半年，预期将于2023 年Q1-Q2落底。 MarioMorales 预计，莫拉莱斯预估，2023 年第一季度全球半导体芯片营收将同比减少 13.8%，第二季度将同比减少 12.5%，第三季度同比小幅减少 0.6%，第四季度营收将转为正增长、同比增长 7.5%；2023 年总营收将同
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2024-05
库存狂飙：MagnaChip大厂决定停工一周,降低驱动芯片和功率半导体芯片库存
2月23日消息，据韩国媒体TheElec报道，由于库存狂飙、产品销售低迷和盈利能力恶化，韩国OLED驱动芯片、功率半导体大厂MagnaChip决定从2月25日起，对其位于庆尚北道龟尾的工厂停产一周。 据悉，该工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。报道称，MagnaChip采取停工措施，应该主要与其业绩下滑有关。财报显示，该公司2022全年营收3.377亿美元，同比下降28.8%，营业利润从上年的8340万美元转为亏损。 从2022年业绩来看，MagnaChip盈利能力也是
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2024-05
内存芯片DDR5降价30~35%，全球DRAM前六营收排名出炉
3月2日，TrendForce发布了最新的DRAM行业研究报告。据报道，2022年第四季度全球内存芯片DRAM收入为122.8亿美元，环比下降32.5%，甚至超过了第三季度28.9%的降幅。DRAM产品平均价格）下降的影响。 分析人士指出，去年第三季度以来，客户采购减少，DRAM厂商库存快速积累。因此，为了抢占第四季度出货量的比例，他们不得不争取降价。其中，服务器内存芯片DRAM降幅最大。减少23～28
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2024-05
预计2023年碳化硅SiC功率元器件市场产值将突破22亿美元
3月9日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，随着安森美、意法半导体、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元器件市场产值达22.8亿美元（当前约158.69亿元人民币），同比增长41.4%。 报告指出，第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领
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2024-05
国家统计局：2023年1-2月份我国集成电路芯片产量为443亿块，同比下降 17%
3 月 15 日消息，国家统计局最新数据显示，2023 年 1-2 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2 月份，规模以上工业增加值比上月增长 0.12%。 国家统计局数据得知，其中，集成电路芯片 2023 年 1-2 月产量 443 亿块，同比下降 17.0%。此外，微型计算机设备 2023 年 1-2 月产量 4604 万台，同比下降 21.9%。移动通信手持机 1-2 月产量 20371 万台，同比下降 4.8%，其中智能手
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2024-05
联想将基于英伟达新一代芯片自主研发车载域控制器平台
3月24日从联想集团获悉，公司将基于新一代英伟达NVIDIADRIVEThor系统级芯片（SoC），自主研发最新一代车载域控制器平台。联想是第一家采用英伟达NVIDIADRIVEThor平台的Tier1公司。 联想集团(00992)早盘再涨超6%，创近一年新高。截至发稿，涨6.9%，报8.68港元，成交额2.94亿港元 未来，基于DRIVEThor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线，相关产品预计将于2025年初量产。 英伟达NVIDIADRIVEThor拥有最高每秒2000万亿次浮
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2024-05
又一集成电路设计企业IPO首发获通过，国家大基金为第一大股东
3月28日，上交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果公告显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称泰凌微)首发申请获上市委会议通过。 泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线射频物联网系统级芯片的研发、设计及销售。本次发行保荐机构为安信证券股份有限公司。公司拟发行股数6000.00万股，拟募集资金13.24亿元。 此次公司发行新股募集资金拟投资于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。
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2024-05
一年涨200%！半导体芯片DRAM原材料供需极度失衡
近日据TheElec报道，由于供需极度失衡，高端半导体芯片DRAM，FALSH等制造中使用的前端关键材料铪，价格自去年以来便持续上涨。 由于供需极度失衡，高端的半导体芯片DRAM制造中使用的前端关键材料铪，价格自去年以来持续上涨。韩国半导体行业负责人表示，从2021年到去年底，半导体用铪的价格上涨100%，涨势目前依旧非常陡峭。另有多家外媒报道，全球铪价从去年初的每公斤1200-1400美元飙升至今年年初的4500-4800美元。 从需求来看，半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都
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2024-05
AI人工智能芯片需求飙升,英伟达H100处理器售价超40000美元
4月17日据CNBC报道，随着对训练和部署AI人工智能软件所需芯片的需求飙升，英伟达最新的旗舰AI人工智能芯片H100售价超过40000美元，比A100贵数倍。H100的价格已经开始飙升，其3D游戏先驱约翰·卡马克在Twitter上发现有多个H100在eBay上挂牌出售，价格从39995美元到略低于46000美元不等。一些零售商曾以36000美元左右的价格出售。 开发人员正在使用H100构建大型语言模型，如OpenAI的ChatGPT等。这些模型需要数百个高端英伟达GPU共同工作。微软购买了数
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2024-04
中兴通讯与联创汽车电子合作，发布自研车规级芯片4G模组T-BOX方案
4月24日消息，中兴通讯官方微信公众号近日更新文章，正式宣布与上汽集团、联创汽车电子达成深化战略合作。 中兴通讯将和联创汽车电子一起成立联合创新中心，并发布基于中兴通讯车规级4G模组打造的T-BOX产品方案AEC-Q100的自研车规级芯片，遵循IATF16949：2016标准设计，该方案采用自研车规级芯片、支持国密算法和独立北斗定位，且主要芯片已实现100%国产化。该模组已符合全球认证标准，可提供多种接口和信息安全功能，满足主机厂不断降本增效的需求，并已与多家主机厂开展合作。 联创汽车电子有限
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2024-04
加薪2%！三星面临有史以来第一次大罢工
5月5日据彭博社报道，该工会表示它代表了三星约9%（约1万名）的员工。工会在声明中指责了三星将其领导层排除在薪资谈判之外，并称三星管理层上个月宣布，到2023年，将给表现优秀员工加薪4.1%，给普通员工加薪2%。 三星将面临有史以来第一次工会罢工，这是一个不寻常的情况 这次罢工将是三星自1969年成立以来首次遭遇罢工。目前还不清楚工会抗议行动是否会坚持到底。但对三星来说，工人抗议来得不是时候，该公司正艰难应对全球内存芯片、智能手机和家电等各种产品需求的减弱。 该工会在声明中指责了三星将其领导层
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2024-04
国产射频前端芯片5G L-PAMiD芯片实现零的突破
5月18日消息，5GL-PAMiD模组（LNA-PowerAmplifierModuleintegratedDuplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组，可以支持5G重耕频段的收发需求外，还能向下兼容4G、3G和2G频段的收发需求，并支持大部分频段的5G+4G双连接需求。 国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的L-PAMiD芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，预计2023年能够实现大规模量产出货。 对于WiFiFEM