芯片资讯
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2024-05
希望解绑！美媒：中美正沟通将半导体企业剔出“名单”
12月6日，据彭博社报道，中美两国商务部门正在配合，部分半导体企业被列入“未核实名单” (UVL)”在10月份不会立即被美国列入“实体清单”。 图：美国商务部 知情人士称，中国商务部正在帮助国内半导体企业通过美国最终用途检查，并已要求美国商务部将这些企业从其未核实名单（UVL）中移除，但相关信息尚未公开。 根据美国商务部要求，自10月7日起，长江存储、北方华创、先驱先进、上海微电子等31家中国企业被列入未核实名单（UVL），有60天时间到证明其产品不会用于军事终端，或有被列入美国实体清单的风险
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2024-05
MEMS传感器芯片的四大新兴应用领域
1. 在生物医药领域的应用 我国生物医学领域使用MEMS传感器芯片的频率比较高，主要用于临床检验、健康指标检测等内容。采用的MEMS传感器主要有压力传感器、微流体传感器等系统。将MEMS传感器应用于医用口服液中，通过口服将芯片送入人体，实现对人体靶器官的检测分析。 此外，MEMS传感器的吸附作用还可以用来逐步消除人体内的有害细胞和其他物质，并同时清除多余的脂肪，从而降低人体内患心脏病的几率。在生物医学应用方面，MEMS传感器也可以在介入前发挥作用，从而降低手术风险，为提高手术成功率提供重要保障
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2024-05
铠侠（Kioxia）和西部数据（Western Digital）要合并？
当地时间1月6日，彭博社援引知情人士的话称，西部数据已经重启与Kioxia的交易谈判，这可能会促使两家技术存储公司合并.... 报道称，双方正在讨论合并为上市公司的可能性，不过目前仍不清楚双方考虑以何种形式进行合并。知情人士说，去年年底恢复的谈判仍处于早期阶段，可能无法达成协议而结束。 作为全球知名的存储厂商，侨夏和西部数据既是竞争对手，也是合作伙伴。除了共同开发第六代162层3D闪存技术，他们还合资生产闪存芯片。其总投资约1万亿日元的Fab7闪存工厂一期工程于2022年10月正式竣工，并计划
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2024-05
台积电正研究如何降低3nm制程技术的成本
据EDN电子技术设计了解，业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用率，例如科技巨头AMD、NVIDIA、联发科和高通，此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。 传台积电正在研究降低3nm制程技术的成本 台积电现在面临的困难是新N3技术的制造成本过高，据悉，N3 在 25 层内使用 EUV(极紫外)光刻，根据配置，EUV 扫描仪的成本可能在 1.5 亿至 2 亿美元之间。而 3nm 技术的代工价格每片晶圆超过 20,000 美元。 A
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2024-05
库存不足，美国军工芯片也需要在亚洲采购！
根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内半导体芯片制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 全球芯片缺货状况，阻碍了洛克希德˙马丁(Lockheed Martin)、雷神(Raytheon)等美国国防军事供应商持续供应俄乌冲突中使用武器的能力。美国国防部还必须估算来自商用买主对晶圆代工厂产能的竞争，以及军方对较旧芯片架构的过度依赖。因此人们开始疑虑，美国可能有长达十年的时间难以因应与台海地区有关的战事，而讽刺的是，中国台湾就是为美国国防部供
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2024-05
国内工厂着火导致国际半导体芯片大厂出货受阻
据台湾《联合报》2月3日报道，1月份无锡一家工厂电镀生产线发生火灾事件，负面影响持续扩大，导致国际半导体芯片大厂英飞凌、安森美半导体、威世、博世等主要汽车IDM厂商的出货量均受到影响。 1月6日，无锡华友微电子电镀生产线发生火灾，当晚明火被扑灭。春节前的相关报道并没有引起半导体供应链的大反应。 但据《联合报》最新消息，无锡华友电镀生产线产能严重受损，停产，影响了英飞凌、安森美半导体、威世、博世等主要汽车半导体供应链厂商的出货量。可能要几个月才能恢复。 目前，英飞凌、威世等半导体供应链都在紧急寻
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2024-05
利润增长144%,瑞萨电子2022年营收为1.5万亿日元
财联社2月10日电，瑞萨电子公布截至2022年12月31日的年度合并财务业绩，其中营收为1.5万亿日元，同比增长51%；营业利润4241.7亿日元，同比增长144.0%。 从具体的业务来看，2022年第四季度，瑞萨电子的车用半导体业务的Non-GAAP销售额年增28.8%（季增7.5%）至1696 亿日元；工业/基础设施/物联网（IoT）相关半导体Non-GAAP 销售额年增22.0%（季减3.5%）至2189 亿日元。瑞萨第四季车用芯片EBITDA年增13.0%（季增2.5%）至627亿日元
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2024-05
预计23Q1全球半导体芯片营收同比减少13.8%
据台媒中央社报道，在 IDC 今日举行的全球半导体芯片市场展望在线研讨会上，全球半导体芯片与赋能科技研究集团总裁 MarioMorales 表示，芯片现货库存调整自 2022 年上半年开始，并延续到 2022 年下半年，预期将于2023 年Q1-Q2落底。 MarioMorales 预计，莫拉莱斯预估，2023 年第一季度全球半导体芯片营收将同比减少 13.8%，第二季度将同比减少 12.5%，第三季度同比小幅减少 0.6%，第四季度营收将转为正增长、同比增长 7.5%；2023 年总营收将同
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2024-05
库存狂飙：MagnaChip大厂决定停工一周,降低驱动芯片和功率半导体芯片库存
2月23日消息，据韩国媒体TheElec报道，由于库存狂飙、产品销售低迷和盈利能力恶化，韩国OLED驱动芯片、功率半导体大厂MagnaChip决定从2月25日起，对其位于庆尚北道龟尾的工厂停产一周。 据悉，该工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。报道称，MagnaChip采取停工措施，应该主要与其业绩下滑有关。财报显示，该公司2022全年营收3.377亿美元，同比下降28.8%，营业利润从上年的8340万美元转为亏损。 从2022年业绩来看，MagnaChip盈利能力也是
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内存芯片DDR5降价30~35%，全球DRAM前六营收排名出炉
3月2日，TrendForce发布了最新的DRAM行业研究报告。据报道，2022年第四季度全球内存芯片DRAM收入为122.8亿美元，环比下降32.5%，甚至超过了第三季度28.9%的降幅。DRAM产品平均价格）下降的影响。 分析人士指出，去年第三季度以来，客户采购减少，DRAM厂商库存快速积累。因此，为了抢占第四季度出货量的比例，他们不得不争取降价。其中，服务器内存芯片DRAM降幅最大。减少23～28
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预计2023年碳化硅SiC功率元器件市场产值将突破22亿美元
3月9日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，随着安森美、意法半导体、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元器件市场产值达22.8亿美元（当前约158.69亿元人民币），同比增长41.4%。 报告指出，第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领
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2024-05
国家统计局：2023年1-2月份我国集成电路芯片产量为443亿块，同比下降 17%
3 月 15 日消息，国家统计局最新数据显示，2023 年 1-2 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2 月份，规模以上工业增加值比上月增长 0.12%。 国家统计局数据得知，其中，集成电路芯片 2023 年 1-2 月产量 443 亿块，同比下降 17.0%。此外，微型计算机设备 2023 年 1-2 月产量 4604 万台，同比下降 21.9%。移动通信手持机 1-2 月产量 20371 万台，同比下降 4.8%，其中智能手