台积电正研究如何降低3nm制程技术的成本

据EDN电子技术设计了解，业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用率，例如科技巨头AMD、NVIDIA、联发科和高通，此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。 传台积电正在研究降低3nm制程技术的成本 台积电现在面临的困难是新N3技术的制造成本过高，据悉，N3 在 25 层内使用 EUV(极紫外)光刻，根据配置，EUV 扫描仪的成本可能在 1.5 亿至 2 亿美元之间。而 3nm 技术的代工价格每片晶圆超过 20,000 美元。 A

库存不足，美国军工芯片也需要在亚洲采购！

根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内半导体芯片制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 全球芯片缺货状况，阻碍了洛克希德˙马丁(Lockheed Martin)、雷神(Raytheon)等美国国防军事供应商持续供应俄乌冲突中使用武器的能力。美国国防部还必须估算来自商用买主对晶圆代工厂产能的竞争，以及军方对较旧芯片架构的过度依赖。因此人们开始疑虑，美国可能有长达十年的时间难以因应与台海地区有关的战事，而讽刺的是，中国台湾就是为美国国防部供

国内工厂着火导致国际半导体芯片大厂出货受阻

据台湾《联合报》2月3日报道，1月份无锡一家工厂电镀生产线发生火灾事件，负面影响持续扩大，导致国际半导体芯片大厂英飞凌、安森美半导体、威世、博世等主要汽车IDM厂商的出货量均受到影响。 1月6日，无锡华友微电子电镀生产线发生火灾，当晚明火被扑灭。春节前的相关报道并没有引起半导体供应链的大反应。 但据《联合报》最新消息，无锡华友电镀生产线产能严重受损，停产，影响了英飞凌、安森美半导体、威世、博世等主要汽车半导体供应链厂商的出货量。可能要几个月才能恢复。 目前，英飞凌、威世等半导体供应链都在紧急寻

利润增长144%,瑞萨电子2022年营收为1.5万亿日元

财联社2月10日电，瑞萨电子公布截至2022年12月31日的年度合并财务业绩，其中营收为1.5万亿日元，同比增长51%；营业利润4241.7亿日元，同比增长144.0%。 从具体的业务来看，2022年第四季度，瑞萨电子的车用半导体业务的Non-GAAP销售额年增28.8%（季增7.5%）至1696 亿日元；工业/基础设施/物联网（IoT）相关半导体Non-GAAP 销售额年增22.0%（季减3.5%）至2189 亿日元。瑞萨第四季车用芯片EBITDA年增13.0%（季增2.5%）至627亿日元

预计23Q1全球半导体芯片营收同比减少13.8%

据台媒中央社报道，在 IDC 今日举行的全球半导体芯片市场展望在线研讨会上，全球半导体芯片与赋能科技研究集团总裁 MarioMorales 表示，芯片现货库存调整自 2022 年上半年开始，并延续到 2022 年下半年，预期将于2023 年Q1-Q2落底。 MarioMorales 预计，莫拉莱斯预估，2023 年第一季度全球半导体芯片营收将同比减少 13.8%，第二季度将同比减少 12.5%，第三季度同比小幅减少 0.6%，第四季度营收将转为正增长、同比增长 7.5%；2023 年总营收将同

库存狂飙：MagnaChip大厂决定停工一周,降低驱动芯片和功率半导体芯片库存

2月23日消息，据韩国媒体TheElec报道，由于库存狂飙、产品销售低迷和盈利能力恶化，韩国OLED驱动芯片、功率半导体大厂MagnaChip决定从2月25日起，对其位于庆尚北道龟尾的工厂停产一周。 据悉，该工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。报道称，MagnaChip采取停工措施，应该主要与其业绩下滑有关。财报显示，该公司2022全年营收3.377亿美元，同比下降28.8%，营业利润从上年的8340万美元转为亏损。 从2022年业绩来看，MagnaChip盈利能力也是

内存芯片DDR5降价30~35%，全球DRAM前六营收排名出炉

3月2日，TrendForce发布了最新的DRAM行业研究报告。据报道，2022年第四季度全球内存芯片DRAM收入为122.8亿美元，环比下降32.5%，甚至超过了第三季度28.9%的降幅。DRAM产品平均价格）下降的影响。 分析人士指出，去年第三季度以来，客户采购减少，DRAM厂商库存快速积累。因此，为了抢占第四季度出货量的比例，他们不得不争取降价。其中，服务器内存芯片DRAM降幅最大。减少23～28

预计2023年碳化硅SiC功率元器件市场产值将突破22亿美元

3月9日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，随着安森美、意法半导体、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元器件市场产值达22.8亿美元（当前约158.69亿元人民币），同比增长41.4%。 报告指出，第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领

国家统计局：2023年1-2月份我国集成电路芯片产量为443亿块，同比下降 17%

3 月 15 日消息，国家统计局最新数据显示，2023 年 1-2 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 2.4%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，2 月份，规模以上工业增加值比上月增长 0.12%。 国家统计局数据得知，其中，集成电路芯片 2023 年 1-2 月产量 443 亿块，同比下降 17.0%。此外，微型计算机设备 2023 年 1-2 月产量 4604 万台，同比下降 21.9%。移动通信手持机 1-2 月产量 20371 万台，同比下降 4.8%，其中智能手

联想将基于英伟达新一代芯片自主研发车载域控制器平台

3月24日从联想集团获悉，公司将基于新一代英伟达NVIDIADRIVEThor系统级芯片（SoC），自主研发最新一代车载域控制器平台。联想是第一家采用英伟达NVIDIADRIVEThor平台的Tier1公司。 联想集团(00992)早盘再涨超6%，创近一年新高。截至发稿，涨6.9%，报8.68港元，成交额2.94亿港元 未来，基于DRIVEThor的域控平台架构将成为联想车计算的高端核心产品线，相关产品预计将于2025年初量产。 英伟达NVIDIADRIVEThor拥有最高每秒2000万亿次浮

又一集成电路设计企业IPO首发获通过，国家大基金为第一大股东

3月28日，上交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果公告显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称泰凌微)首发申请获上市委会议通过。 泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线射频物联网系统级芯片的研发、设计及销售。本次发行保荐机构为安信证券股份有限公司。公司拟发行股数6000.00万股，拟募集资金13.24亿元。 此次公司发行新股募集资金拟投资于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

一年涨200%！半导体芯片DRAM原材料供需极度失衡

近日据TheElec报道，由于供需极度失衡，高端半导体芯片DRAM，FALSH等制造中使用的前端关键材料铪，价格自去年以来便持续上涨。 由于供需极度失衡，高端的半导体芯片DRAM制造中使用的前端关键材料铪，价格自去年以来持续上涨。韩国半导体行业负责人表示，从2021年到去年底，半导体用铪的价格上涨100%，涨势目前依旧非常陡峭。另有多家外媒报道，全球铪价从去年初的每公斤1200-1400美元飙升至今年年初的4500-4800美元。 从需求来看，半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都