紫光同芯发布国内首个一站式 eSIM 解决方案既提供高性能的芯片硬件，还符合 GSMA 的规范操作系统

7月6日消息，近日紫光同芯在2023年上海世界移动通信大会上展示了一套符合GSMA标准的eSIM解决方案，这是中国首个一站式eSIM解决方案。该方案不仅可以提供高性能的eSIM芯片硬件和符合GSMA规范的操作系统，还支持基于Android/Linux/RTOS系统的多重LPA参考实现，可以下载多个profile。 紫光同芯官方表示，该方案基于一流的芯片硬件，支持晶圆级个性化数据写入，能够兼容远程eSIM配置和5G连接。该方案还通过了CCEAL6+认证，获得了GSMA的SAS-UP和eSA资质证

三星电子在3nm制程工艺良率60%，高于台积电目前55%

7月18日消息，据Hi Investment Securities机构最新发布的报告显示，三星电子在3nm制程工艺上的良率达到了史无前例的60%，这一数字甚至高于其主要竞争对手台积电的55%。这一进步的背后，反映出三星在芯片制造领域的持续努力和精进。 报告详细指出，三星在3nm制程工艺上的优异表现，主要得益于其不懈的研发投入以及生产过程的精细化管理。三星在3nm工艺的开发和生产过程中，采用了全新的工艺设计和设备，这些新的技术和设备显著提高了工艺的稳定性和良率。在此之前，台积电的55%的良率在行

芯片代理分销巨头大联大公布

8月24日消息，据台湾工商时报报道，芯片代理分销巨头大联大于近期召开了法说会，公布了2023年第二季度合并财务报表。该季度合并营收达到了新台币1566.9亿元（约合人民币352.97亿元），相较于前一季度的1447.23亿元，增长了8.2%；然而，与去年同期相比，却减少了21.3%。 营业利益为24.66亿元新台币（约合人民币5.56亿元），相较于前一季度的20.49亿元，增长了27%；但与去年同期相比，则减少了34.7%。税后净利为23.17亿元新台币（约合人民币5.22亿元），相较于前一季

集成电路芯片制造企业上海积塔半导体完成135亿元融资

9月4日消息，据科创板日报，日前特色工艺集成电路芯片制造企业上海积塔半导体完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 上海积塔半导体有限公司成立于2017年11月15日，位于上海市浦东新区，法定代表人为董浩然。该公司是一家从事半导体芯片及其衍生产品的设计、制造和销售的公司，其产品包括集成电路芯片、电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，以及计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务等。因此，可以认为上海积塔半导体有限公司是一家半导体公

苹果与高通达成新协议延长芯片供应至2026年

9月12日的外媒报道，苹果计划减少对高通芯片供应的依赖，自主研发5G调制解调器及射频系统，以提高对关键芯片的自主掌控。尽管早前外界普遍猜测苹果将在2024年推出自研5G芯片调制解调器，但根据高通最新在其官网发布的消息，这一自研计划似乎需要更多时间。 高通于当地时间周一宣布，他们与苹果已经达成新的供应协议，将在2024年、2025年和2026年为苹果的iPhone供应骁龙系列5G芯片调制解调器及射频系统。这一协议意味着，苹果在未来3年内的iPhone产品仍将采用高通的5G调制解调器和射频系统。

东芝135亿美元私有化成功,存储芯片业务将出售给贝恩资本

9月22日消息，根据东芝公司官网的新闻稿，超过一半的股东已经参与了由私募股权基金日本产业伙伴公司（JIP）牵头的总值135亿美元（合约985.5亿元人民币）的收购交易，达到了将东芝公司私有化的门槛，从而标志着结束了该公司74年的上市实体历史。 目前，JIP持有东芝公司78.65%的股份，并表示一旦做出决定，将宣布东芝公司从东京证券交易所退市的日期。JIP计划继续保留东芝公司的首席执行官及其管理团队。东芝公司的历史可以追溯到1875年，但自2015年以来，东芝一直受到丑闻和严重亏损的困扰，此次退

三星电子半导体业务前副总裁被查

10月27日消息，韩国官员近日表示，首尔地方警察厅正在对三星电子前副总裁、三星电子半导体业务前高级研究员、大学教授和其他7人进行调查，罪名是违反工业技术保护法。 这名参与三星半导体业务的前高层已被指控在2018年至2019年期间，与6名同伙串通非法取得和利用三星半导体工厂的设计图和其他商业机密。他还被指控自2021年起将三星的半导体制造技术转移到中国成都三星的半导体工厂，例如涉及半导体生产的温度和压力的技术。 此外，这名高管还涉嫌透过建立的猎人头公司向中国工厂派遣数百名半导体生产专家和工程师。

IC设计厂商:手机芯片将迎来爆炸式增长

11月6日消息，据IC设计厂商透露，经过近两年的调整，手机芯片需求最糟糕的时期已经过去，市场正逐渐回升。明年，随着终端生成式AI技术的导入和手机市场的爆炸式增长，预计将在明年第三季度感受到更明显的复苏动力。 在经历了两年的修正后，IC设计厂商指出，根据研究机构的评估，明年手机市场可能会增长中个位数百分比。其中，华为手机重返市场，明年出货量预计将增加，尽管其市场份额可能不会太大，但有机会在中国大陆本地市场抢占部分iPhone的生意。 业界人士认为，最近手机应用的需求表现确实比笔记本电脑、电视等应

微软官宣推出两款自研AI人工智能芯片

11月16日消息，微软正式推出了其自研的两款AI人工智能芯片。在美国当地时间周三的Lgnite会议上，该公司表示，这款名为Maia 100的芯片是Azure Maia AI加速器系列中的首款芯片。除了Maia 100之外，这家科技巨头还推出了首款用于通用云计算的定制基于Arm ( ARM ) Azure Cobalt中央处理器。 凭借这两款芯片，微软现在可以与竞争对手谷歌和亚马逊平起平坐，后者也开发了自研定制芯片来运行相应的云平台。微软公司表示，自研芯片将用于基于云的训练和人工智能模型的推理。

晶豪科技:半导体存储市场触底反弹,2024年晶圆开工数量将逐

11月27日，据晶豪科技表示，客户寻求签署长期合同的事实意味着半导体存储市场正在触底反弹。尽管宏观环境仍存在不确定性，但客户已经开始补充库存，公司2023年第四季度的销售额预计将较上一季度有所改善。代工合作伙伴的晶圆开工量将继续增加，2024年其晶圆开工数量有可能恢复到2019年的水平，甚至更高。 晶豪科技表示，与去年同期相比，库存调整已成功降低2023年第三季度的库存水平及其价值。该公司表示，现在能以更低的价格采购晶圆，有助于改善其成本结构。此外，通过持续优化供应链管理，晶豪科技已成功提高了

全球半导体市场将迎来反弹,AI产品需求将持续增长

12月6日，Gartner最新报告预测，2023年全球半导体市场收入在经历近11%的衰退后，2024年有望大幅增长近17%，整体市场规模将超越2021～2022年，预计达到6,240亿美元。 报告指出，AI相关产品的需求不足以挽回年内半导体市场颓势，因受到手机与电脑需求减少、资料中心支出疲软等冲击，预计今年全球半导体市场收入将下降10.9%至5,340亿美元。但看好明年收入成长16.8%，预计收入会超过2021年与2022年的规模。 报告指出，明年将是芯片反弹之年，全球记忆体收入将从今年衰退3

埃尼集团宣布启动HPC6超级计算机项目，预计最高算力达600 PFlop/s 

意大利亚洲能源巨头 Eni 于近期宣布，将要投入建设计算能力空前强大的全新 HPC6 超级计算机。这种超级计算机将采用领先的 AMD EPYC CPU 以及 Instinct MI250X GPU，预期达成峰值算力达到 600 PFlops/s，稳定算力高达 400 PFlops/s，足以进入当前全球 Top500 排行榜并稳居前五之列。 据了解，Eni 是全球知名石油巨头之一，同时也是意大利规模最大的三家企业之一，其股权结构中有约三分之一来自意大利政府。其目前已有两台超级计算机荣登 Top5