瑞萨电子（RENESAS）的起源：日本三大电子巨头的半导体根基！

一、瑞萨起源：日本三大电子巨头的半导体根基（1990 年代前） 瑞萨电子并非从零成长的企业，而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立（Hitachi）、三菱电机（Mitsubishi Electric）、日本电气（NEC） 的半导体业务，历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累，为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础： 日立半导体 ：聚焦实用化技术，在 MCU（微控制器）、汽车电子、功率半导体、DRAM 存储器 四大领域实力突出。其车用 MCU 已批量应用于丰田、本田的动力总成控制

国产射频直采 ADC 再破纪录！成都华微推出首颗 4 通道 40GSPS 芯片，性能达国际领先

9 月 1 日，成都华微电子科技股份有限公司正式官宣，成功推出 国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片 ——HWD12B40GA4 。这一突破不仅再次刷新国产 ADC 的性能上限，更标志着我国在 高端射频直采领域 已跻身国际领先行列。 在高速信号处理领域，射频直采（RF Direct Sampling）技术堪称 “皇冠上的明珠”。它能直接对高频射频信号进行采样，省去传统方案中复杂的混频、中频处理环节，既大幅简化系统设计，又能提升设备可靠性、降低整体功耗。但

思瑞浦 3PEAK 推出 I3C 电平转换芯片 TPT29606

思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片 TPT29606 ，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。 一、TPT29606 四大核心产品优势 1. 超低压输入，低功耗更可靠 TPT29606 的 VCCA 与

中国 Chiplet 芯粒产业全景整理：设计公司、封装专利、技术工艺及相关企业

一、Chiplet 设计公司 （一）中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头，Chiplet 业务进展显著：已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器，采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封；为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案；通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目”，已形成 Chiplet 架构软硬件设计平台。 北极雄芯 推出全球首颗 Chiplet 异构集成自动驾驶

PCBA：电子产品的核心与制造流程解析

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是现代电子产品制造中不可或缺的关键环节。它涉及将电子元件（如电阻、电容、集成电路等）精确安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接等技术实现电气连接，最终形成功能完整的电子模块。随着物联网、人工智能和5G技术的快速发展，PCBA在智能手机、汽车电子、医疗设备等领域扮演着核心角色。本文将深入探讨PCBA的定义、制造流程以及其重要性，并简要介绍亿配芯城（ICGOODFIND）如何为行业提供支持。 主体 1. PC

Cyclone系列FPGA：高性能可编程逻辑解决方案的技术解析与应用场景

引言 在当今快速发展的电子设计领域，现场可编程门阵列（FPGA）因其灵活性和高性能成为众多行业的首选解决方案。Intel（原Altera）推出的 Cyclone 系列FPGA以其优异的性价比和低功耗特性，在工业控制、通信设备、消费电子等领域占据重要地位。本文将深入探讨Cyclone系列的技术特点、应用场景，并推荐专业元器件采购平台—— 亿配芯城 （ 亿配芯城 ）和 ICGOODFIND （ ICGOODFIND ），帮助工程师高效获取正品器件。 一、Cyclone系列FPGA的核心技术优势 1

芯片分销商巨头文晔、大联大第二季度业绩大涨

IC 零组件通路商大联大 与 文晔 陆续发布第二季财报，营收、营业利益及税后净利均超财测高标，表现抢眼。 大联大第二季营收 2504.52 亿元新台币（历史次高），营业利益 49.06 亿元（季增 14.5%、年增 32.7%），税后净利 21.86 亿元（季增 15.1%、年增 34%）。上半年累计营收 4992.86 亿元（年增 28.1%），营业利益 91.9 亿元（年增 32.3%），税后纯益 40.84 亿元（年增 14.1%）。增长主要受益于生成式 AI 推动相关电子零组件 需求。

亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析

博通（Broadcom）作为全球半导体与基础设施软件解决方案的领军企业，凭借广泛的产品线和技术实力，在网络、存储、无线通信等领域占据核心地位。其芯片产品覆盖从消费电子到数据中心、从工业设备到汽车电子的多元场景，深入了解其产品线与料号规则，对采购、设计及应用环节均具有重要意义。以下为博通核心产品线及料号的详细解析。 一、核心产品线概览 1. 网络芯片（Networking）：连接世界的核心引擎 网络芯片是博通的基石业务，覆盖从终端到云端的全场景网络需求： 以太网交换机芯片 ：从入门级非管理型到数

2025年端午节放假安排

《关于2025年端午节放假的通知》 各位员工： 根据《国务院办公厅关于2025年部分节假日安排的通知》，结合公司实际情况，现将2025年端午节放假安排通知如下： 放假时间：2025年5月31日（周六）至6月2日（周一）放假，共3天。 1.请各部门在放假前做好工作安排和交接，确保各项工作有序进行。如有紧急工作需要处理，请提前做好相应准备，并保持通讯畅通。 2.放假期间，请大家注意人身安全和财产安全，合理安排休息和出行时间，度过一个愉快、平安的节日。 致全体员工：祝全体员工端午节安康，愿大家在假期

电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计

在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三

芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。

亿配芯城 2025 五一假期安排通知

根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，