芯片资讯
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2024-10
174亿美元!西数竞购东芝芯片业务
近日消息，路透社援引知情人士的消息称，以西部数据为代表一个财团出价1.9万亿日元(约合174亿美元)竞购东芝芯片业务部门。 该知情人士称，西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元，同时并不寻求投票权。 除了西部数据，该财团其他成员还包括美国私募股权公司KKR、日本产业革新机构(以下简称“INCJ”)和日本发展银行(DBJ)，这三方将分别出资3000亿日元。 今年6月，东芝选定由日本政府资助的INCJ财团作为其芯片业务的首选竞标方，该财团其他成员还包括日本发展银行和美国私募股权公司贝恩资
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2024-10
贴片电阻如何判断大小
贴片电阻，电阻器基本上是一切一个电子电路都不可或缺的人物角色。贴片电阻的功效，便是提升电流量根据的摩擦阻力提升阻值进而限定电流量大小。可是，贴片电阻因为运用电源电路的不一样，对它阻值的规定也不一样的，因而，贴片电阻大小变成很多人心里的难点，学好看贴片电阻的大小十分关键。那麼贴片电阻如何判断大小呢?贴片电阻大小的区别方式：依据贴片电阻外观设计容积的大小，有9种封装规格，不一样的封装规格，它的最大功率也不一样。贴片电容的封装规格和贴片电阻一样。贴片电阻的封装规格用4位的整数金额表达。前边俩位表达贴
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2024-10
苹果10周年，iPhone 8/8 Plus/X发布后，我们理理供应链
北京时间9月13日凌晨，苹果秋季发布会如约而至。爆炒多时的新品集体亮相，而高配iPhoneX价格离万元仅咫尺之遥，成为苹果史上以来最贵的手机。值得注意的是，苹果此次直接跳过iPhone7S和iPhone7Splus，直接发布iPhone 8/8 Plus，同步发布的iPhoneX则是为纪念10周年特制的“十周年”版本。 有人甚至称今天是“苹果日”，因为iPhone8 和苹果10周年纪念版iPhone X(库克称为iPhone 10, 阿拉伯数字X代表10)的发布。“网红”体质一下子刷爆了朋友圈
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2024-10
竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。 高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。 台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。
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2024-10
两大手机AI芯片对决：高通将加大投入 不屑华为硬件先上马
搭载了业界首个人工智能（简称AI）移动芯片的Mate 10最近让华为出尽了风头，这让身为移动芯片霸主的高通多少有些尴尬。不过，高通很快作出了反应，称下一步将加大在AI领域的投资。 正在香港举行的高通4G/5G峰会上，高通产品管理高级副总裁Keith kressin在接受腾讯科技采访时表示，“加大AI领域的投资，主要集中在提升CPU、GPU和DSP性能这三大方面，从而更好的支持AI。” 他举例称，“几年前，我们在DSP上加了一个Hexagon的矢量图像，它里面是一个巨大的库，1024位的，通过这
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2024-10
Novoflex Pte Ltd推出了组装电信行业SIM卡的革命性工艺
新加坡智能卡创新者NovoFlex今天公布Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)TM，这是一项获得专利的开创性新工艺，它重新定义了将集成电路(IC)芯片嵌入电信行业目前所使用的SIM卡中的方式。Novoflex公司与印度的智能卡制造商Eastcompeace和印度尼西亚的CIPTA合作，在两国主要移动运营商发行的SIM卡中嵌入IC芯片。 这一工艺与制造SIM卡的传统方法不同，去除了模块封装和模块嵌入这两个主要步骤。这种柔性形式的
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2024-10
直流电源模块DCH010505SN7
DCH010505SN7非隔离电源模块，Texas Instruments 固定电压 5V 到15V，直流/直流电源模块，Texas Instruments 非隔离电源模块支持需要卓越的 EMI 保护和热性能、高输出电流、高输出电压等的设计。 SIMPLE SWITCHER? 电源模块系列在小型、易于使用的封装中提供一体化电源解决方案，以满足极端工作条件或只需标准功能套件的要求。 集成屏蔽式电感器 精密启动，软启动，跟踪排序 同类最佳的热性能 引脚至引脚兼容模块，用于不同的负载电流 易于使用的
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2024-10
TPS630242：高效 1.5A 单电感降压/升压转换器
TPS63024是一种高效率、低静态电流buck-boost变换器，适用于输入电压高于或低于输出电压的场合。在升压模式下，输出电流可以高达1.5A，在降压模式下，输出电流可以高达3A。开关中的最大平均电流限制在典型值3A。TPS63024通过根据输入电压在降压或升压模式之间自动切换来调节整个输入电压范围内的输出电压，确保模式之间的无缝转换。buck-boost变换器是基于固定频率、脉冲宽度调制（PWM）控制器，采用同步整流以获得最高效率。在低负载电流下，转换器进入省电模式，以在整个负载电流范围
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2024-10
DAC900 10位165 MSPS数模转换器
DAC900是一款高速数模转换器（DAC），在SpeedPlus系列高性能转换器中提供10位分辨率选项。DAC908，DAC902和DAC904具有引脚兼容性，可分别提供8位，12位和14位分辨率的元件选择选项。该系列DAC中的所有型号均支持超过165MSPS的更新速率和出色的动态性能，特别适合满足各种应用的需求。 DAC900的高级分段架构经过优化，可为单音和多音信号提供高无杂散动态范围（SFDR），这对于通信系统的发射信号路径至关重要。 DAC900具有高阻抗（200kΩ）电流输出，额定范
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2024-10
京东方10.5代厂量产时间提前半年 抢占大尺寸面板市场
据韩媒etnews报导，业界消息指出，京东方B9 厂为10.5代产线，原定明年下半启用，如今提前至明年第一季量产。不只京东方，彩虹光电(CEC-CHOT)8.6 代沈阳新厂将在明年第二季启用，中电熊猫(CEC-Panda)的8.6代成都新厂也将在明年第三季启用。 2018年大陆三座新厂将投产，备受市场关注。WitsView研究经理胡家榕表示，京东方10.5代厂第一个产品锁定65寸面板，中电集团的2座8.6代厂则是瞄准50寸、58寸，将带动超大尺寸电视面板出货攀升。 预期到了2020年，京东方在
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2024-10
半导体设备行业投资机会报告：硅片设备需求空间大
硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定 芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。 硅片扩产周期长,产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%,
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TLC2543的引脚功能与单片机的接口程序设计
TLC2543是11个输入端的12位模数转换器，具有转换快、稳定性好、与微处理器接口简单、价格低等优点，应用前景好。由于它带有串行外设接口（SPI，Seri－al PeripheralInterface），而51系列单片机没有SPI，因此研究它与51单片机的接口就非常有意义。 1、TLC2543的引脚及功能 TLC2543是12位开关电容逐次逼近模数转换器，有多种封装形式，其中DB、DW或N封装的管脚图见图1。引脚的功能简要分类说明如下。 DATAINPUT：控制字输入端，用于选择转换及输出数