桥式整流电路图和电流反向

桥式整流电路是使用最多的一种整流电路。这种电路，只要增加两只二极管口连接成桥式结构，便具有全波整流电路的优点，而同时在一定程度上克服了它的缺点。 图 (a)为桥式整流电路图，(b)图为其简化画法。 桥式整流的电流方向 在u2的正半周，D1、D3导通，D2、D4截止，电流由TR次级上端经D1→ RL →D3回到TR 次级下端，在负载RL上得到一半波整流电压 在u2的负半周，D1、D3截止，D2、D4导通，电流由Tr次级的下端经D2→ RL →D4 回到Tr次级上端，在负载RL 上得到另一半波整流

采用交流耦合仪表放大器实现共模抑制比性能的设计电路应用

现代的电池电压为3~3.6V，这就要求电路能在低压下高效工作。本设计提出的一种交流耦合仪表放大器，具有很大的共模抑制比（CMRR）、很宽的直流输入电压容限以及一阶高通特性。这些特性大多是由高增益 级设计提供的。电路采用普通参数值和普通容限的元件。图1a示出简化的放大器电路。该电路的一般原理是电容器C和电阻器R3对输入信号进行缓冲和交流耦合。第二级由两个差动放大器AD组成。每个差动放大器放大差动输入信号的一半。求和运算可以得到求VOUT的如下公式： 在图1a中， VA、VB、VC和VD是两个差动

华为/苹果虎视眈眈 高通「软硬兼施」布局AI市场

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高通旗下子公司，高通技术公司(Qualcomm Technolog

电源滤波电容如何选取，掌握其精髓与方法

电源滤波电容如何选取，掌握其精髓与方法，其实也不难。 1理论上理想的电容其阻抗随频率的增加而减少（1/jwc），但由于电容两端引脚的电感效应，这时电容应该看成是一个LC串连谐振电路，自谐振频率即器件的FSR参数，这表示频率大于Fsr（串联谐振频率）值时，电容变成了一个电感（频率超过Fsr电容此时呈感性），如果电容对地滤波，当频率超出Fsr后，对干扰的抑制就大打折扣，所以需要一个较小的电容并联对地，可以想想为什么？ 电容器，高频等效模型 原因在于小电容，Fsr值大，对高频信号提供了一个对地通路，

智能化、新能源，未来的汽车将颠覆我们的生活

无疑，自动驾驶是当前汽车工业未来的重要发展方向之一。随着汽车智能化的高速发展，引擎与变速箱等参数不在是评判一台车是否出色的标准，更多的驾驶辅助系统逐渐成为了人们购车时的参考要素之一。在行业还有这样的一个共识：2020年将是自动驾驶的重要时间节点。当前，随着智能网联汽车技术的积累发展，自动驾驶汽车已逐步走出实验室，逐渐成为我们生活中的一部分。 2018年3月13日，在上海慕尼黑电子展展会之际同期举办了“汽车技术日”活动，各大行业专家、高校教授，以及安富利、博世、意法半导体、美光、高通、索尼、东芝

三个管脚的压电陶瓷片

01带有三个管脚的压电陶瓷片 带有三个管脚的压电陶瓷片是在原有的压电陶瓷片的基础上专门有一个反馈引脚。它与外部晶体管电路形成自激振荡的模式发出蜂鸣器的 声响。 这种方式比起它激信号来激励压电陶瓷片发生，它可以自动谐振在扬声器的谐振点上，提高的声音的转换效率。 以金属片为地线，输入驱动信号与反馈引脚信号之间的相位关系随着激励信号的频率不同而变化。下图显示了在谐振点附近，反馈信号与输入信号的之间相位关系。 在谐振点时，反馈信号超前90°。因此，大多数给出的三个管脚的压电陶瓷振荡电路都是由电感作为负

基于DSP器件TMS320VC5509A芯片实现SAW RFID系统的设计

基于声表面波的射频识别是集现代电子学、声学和雷达信号处理的新兴技术成就，是有别于IC芯片识别的另一种新型非接触识别技术，被认为是二十一世纪 有应用潜力的十大技术之一。传统的基于IC标签的RFID系统应用在高温、强电磁干扰的环境中，信息读取存在困难，导致标签失效率高，甚至无法正常工作。由于SAW器件工作在射频波段，无源无线、阅读距离远及环境适应性强，具有ID识别和传感器的双重功能，因此在识别ID的同时获取目标的各种物理指标，如温度、压力及气体浓度等，具有广阔的市场前景。本文设计并利用了声表面波射

从几款实用电路入手，解读实现复杂电子系统低电磁干扰的几种应用场景

对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说，技术的发展带来了终端功能与性能的大幅提升，其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富，电路就越复杂，不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统，还是体积越来越小的 5G 通信设备（手机及基站），抑或是要求 越来越高的仪器仪表，对于高 数字和模拟 IC 的要求都愈发严苛，特别是在供电需求方面。 作为任何电子系统设计不可或缺的部分，电源性能的高低对于系统性能的高低有着至关重要的影响。而电磁干扰(EMI)特性则是

信号完整性基础知识中的电容电感技术分析

4.1 将物理设计转化为电气设计 建模就是将物理设计中线的长、宽、厚和材料特性转化为R,L和C的电气描述形式。 第五章 电容的物理基础 电容器实际上是由两个导体构成的，任何两个导体之间都有一定量的电容。 (该电容量本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量) 5.1 电容器中的电流流动 如前所述，只有当两个导体之间的电压变化时，才会有电流流经电容器。 流经电容器的电流可表示为: 当 dV/dt 保持不变时，电容量越大，流过电容的电流就越大。在时域中，电容量越大，电容器的阻抗就越小。 电容

AMD第二代Ryzen处理器导入12nm、Zen+架构

稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出Radeon RX 500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列 处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计， 预计将从4月19日起开放销售。 在正式解禁之后，AMD也终于将采用12nm制程、Zen+架构设计的第二代Ryzen系列处理器带到玩家面前，确认推出

台积电第四季7nm营收可占七成

集微网消息， 台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。台积电透露，该公司7nm效能和功耗都优于同业，客户需求超乎预期，这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC，以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。台积电指出，旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进，其中7nm制程，已有18个客户导入产品设计定案；至于导入极紫外光（EUV）的7nm强化版会于明年量产，全数采用极紫外光的5nm，则会在2020年

人工智能芯片创新企业榜发布 恩智浦位列全球前三

集微网消息，根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。 恩智浦是全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司，以逾 60 年的领先经验与技术不断推动人工智能、物联网、