基于DSP器件TMS320VC5509A芯片实现SAW RFID系统的设计

基于声表面波的射频识别是集现代电子学、声学和雷达信号处理的新兴技术成就，是有别于IC芯片识别的另一种新型非接触识别技术，被认为是二十一世纪 有应用潜力的十大技术之一。传统的基于IC标签的RFID系统应用在高温、强电磁干扰的环境中，信息读取存在困难，导致标签失效率高，甚至无法正常工作。由于SAW器件工作在射频波段，无源无线、阅读距离远及环境适应性强，具有ID识别和传感器的双重功能，因此在识别ID的同时获取目标的各种物理指标，如温度、压力及气体浓度等，具有广阔的市场前景。本文设计并利用了声表面波射

从几款实用电路入手，解读实现复杂电子系统低电磁干扰的几种应用场景

对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说，技术的发展带来了终端功能与性能的大幅提升，其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富，电路就越复杂，不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统，还是体积越来越小的 5G 通信设备（手机及基站），抑或是要求 越来越高的仪器仪表，对于高 数字和模拟 IC 的要求都愈发严苛，特别是在供电需求方面。 作为任何电子系统设计不可或缺的部分，电源性能的高低对于系统性能的高低有着至关重要的影响。而电磁干扰(EMI)特性则是

信号完整性基础知识中的电容电感技术分析

4.1 将物理设计转化为电气设计 建模就是将物理设计中线的长、宽、厚和材料特性转化为R,L和C的电气描述形式。 第五章 电容的物理基础 电容器实际上是由两个导体构成的，任何两个导体之间都有一定量的电容。 (该电容量本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量) 5.1 电容器中的电流流动 如前所述，只有当两个导体之间的电压变化时，才会有电流流经电容器。 流经电容器的电流可表示为: 当 dV/dt 保持不变时，电容量越大，流过电容的电流就越大。在时域中，电容量越大，电容器的阻抗就越小。 电容

AMD第二代Ryzen处理器导入12nm、Zen+架构

稍早宣布针对OEM桌机、笔电产品推出Radeon RX 500X系列显示适配器之后，AMD如期宣布推出采用12nm制程、Zen+核心架构设计的第二代Ryzen系列 处理器，首波依然先针对桌机产品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600四款处理器，最高采用8核心、16线程设计， 预计将从4月19日起开放销售。 在正式解禁之后，AMD也终于将采用12nm制程、Zen+架构设计的第二代Ryzen系列处理器带到玩家面前，确认推出

台积电第四季7nm营收可占七成

集微网消息， 台积电预期，今年第4季7nm营收占比可达二成，全年营收占比可达10%，营收与客户规模傲视同业。台积电透露，该公司7nm效能和功耗都优于同业，客户需求超乎预期，这些客户涵盖手机应用处理器、网络处理器、可编程逻辑组件、图形处理器和游戏机特殊应用IC，以及挖矿芯片、人工智能等高速运算芯片。台积电指出，旗下7nm和7nm强化版都照既定的行程推进，其中7nm制程，已有18个客户导入产品设计定案；至于导入极紫外光（EUV）的7nm强化版会于明年量产，全数采用极紫外光的5nm，则会在2020年

人工智能芯片创新企业榜发布 恩智浦位列全球前三

集微网消息，根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。 恩智浦是全球领先的汽车电子及人工智能物联网芯片公司，以逾 60 年的领先经验与技术不断推动人工智能、物联网、

mos管寄生电容是什么看了就知道

寄生电容是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，一个电阻的串联，低频情况下表现不明显，而高频情况下，等效值会增大。在计算中我们要考虑进去。 ESL就是等效电感，ESR就是等效电阻。不管是电阻，电容，电感，还是二极管，三极管，MOS管，还有IC，在高频情况下要考虑到等效电容值，电感值。 我们可看做是我们的各个管脚之间都是串接了一个电容在其旁边，如图所示，由于MOS管背部存在寄生电容，这会影响到我们的MOS管的开关断的时间。 故此，如果M

中兴通讯发内部信:坚定信心力争更短时间解决问题!

近日消息，针对公司被美国商务部制裁一事，中兴通讯发布名为《坚定信心力争更短时间解决问题》的内部员工信。中兴表示，将继续保持与各方紧密沟通，尽最大努力在更短时间内解决问题。 此前据新华社报道，在3日至4日举行的中美经贸磋商中，中方就中兴公司案与美方进行了严正交涉。美方表示，重视中方交涉，将向美总统报告中方立场。 美国商务部在美东时间4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。 对此，中兴通讯迅速作出反应，表示坚决反对美国商务部做出这样的决定

半导体元器件容易失效的原因，离不开这五大原因

伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻，在产品的生命周期中还面临很大的挑战，但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时，又会有新的影响产生，也就直接导致了器件性能研发的失败。 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。 有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导

变频器电子元器件型号大全

通信器件变频器电子元器件型号列表：初始类元器件功能简介：TLP280可编程控制器AC / DC输入模块卡调制解调器（PCMCIA）TLP281可编程控制器AC / DC输入模块卡调制解调器（PCMCIA）MC68185MC68185双绞线调制解调器（TPM）MC68194载波调制解调器（CBM）MC68194FJ载波调制解调器（CBM）MC68194FJR2载波调制解调器（CBM）MT8840ISO2-CMOS语音调制解调器数据MT8840-1ISO2-CMOS语音数据传输MT8840AE语音

上海博通集成IPO：研发费用逐年走高 实控人为美国籍

中国网财经5月21日讯 博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810, 0.08, 0.41%)。 公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。目前公司在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，集成电

高速放大器设计三大常见问题， TI 帮您攻克

在使用高速放大器进行设计时，一定要熟悉其通用的规格并了解其特定概念。在本文中，高速放大器是指增益带宽积（GBW）大于或等于50 MHz的运算放大器（op amps），但这些概念也适用于低速器件。以下设计师在使用高速放大器时遇到的一些常见问题。 问：为什么某些高速运算放大器具有最小增益规格？ 答：失补偿的运算放大器具有闭环最小增益稳定规格，但与单位增益稳定的同类产品相比，在相同电流消耗下，其可提供更大的GBW和更低的噪声。 “失补偿”仅表示Aol（开环增益）响应曲线中具有第二个高于0 dB的极点